目前在美国 2017 年 CES 消费性电子大展中，日本大厂 Sony 的 CLEDIS 显示技术备受业界关注，Sony 舵手平井一夫亲自在展前记者会登场介绍 CLEDIS 面板，而该项技术对于未来 Micro LED 的发展，具备启发性意义。

Sony 这次采用了相当多细小 LED 芯片来打造超高画质的显示面板，每个 CLEDIS 模块大约 40.3 x 45.3 公分，并且可无缝拼接起来，形成更大的显示面板。由于画质精细，显示效果佳，可取代一定尺寸范围的现有小间距 LED 显示屏幕，让更多商业空间的广告广告牌，或私人空间的高画质显示面板需求有了新的层次。

Sony 之前就有发表过类似技术的显示面板产品，而量产成功与否，还要看制造产线能否自动化分配这样多的 LED 芯片到组成一个显示面板。

如果 Sony 之后能够顺利让 CLEDIS 显示技术商业化，对于 Micro LED 未来应用在更多小尺寸面板的发展，将有相当的起发性意义。

Sony 以外的厂商也有积极使用 LED 芯片做成比一般小间距 LED 显示屏分辨率更高的产品，但和 Sony 这次展示的 CLEDIS 面板相比，还有一段不小的距离，画素与分辨率仍是需要更小尺寸的 LED 与适当的制程分布技术，才有办法商业化量产。（文/LEDinside Ivan）