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行家说严选 |
第113期 |
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ISE 2020展启示：Micro/Mini LED、更小间距产品成兵家必争之地！ |
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››› 2020荷兰ISE展于2月11日在荷兰阿姆斯特丹会展中心举行，这是该展会在荷兰阿姆斯特丹举办的最后一届，从明年开始展会将正式移师巴塞罗那。从本届展会上看，LED显示产业八仙过海，各显神通，Micro/Mini LED依旧独领风骚，新品层出不穷：国星光电发布了可量产级Mini LED显示应用新品—IMD-M05，像素间距仅为0.5mm；雷曼光电发布了新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距Micro LED显示屏；洲明科技亮相的4K Mini-LED 0.9mm间距显示屏已可实现商业化量产水平；集创北方推出了3款点间距小于1.0mm的Mini LED产品；三星推出The Wall 新版本，尺寸拔高到583英寸（8K）；利亚德展示了P0.6 Micro LED超小间距显示屏；奥拓电子首次展示了其研发的Micro LED产品，点间距为0.4mm；艾比森了展出CR0.7 MiniLED显示屏；易事达首推mini LED商业化应用方案——全真mini LED 0.9电视；希达在ISE 2020上带来了10款小间距产品，点间距覆盖了0.8mm-3.3mm；联建光电展出全新超级Mini0.9系列产品；晶台携带全新的Mini LED 、Micro LED显示解决方案、新品高端KS系列亮相ISE 2020......显而易见，Micro/Mini LED、更小间距产品成了各家的必争之地。详情请看本期行家说严选周报。
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Mini LED在背光应用进度明显，国星如何看待在高阶LCD背光的应用？
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| 首先，我们可以拿LCD电视与OLED电视来做一个简单的对比。OLED电视具备超薄、高对比、柔性曲面显示的优势。但另一方面，成本也高，例如一台中高端65吋的OLED电视成本往往都在万元以上，对大多数消费者来说偏高了；除此之外，亮度低、寿命短、无8K产品等也是OLED面临的困境。传统LCD电视最大的优势是成本低、可靠性高、寿命长、分辨率高；但不足之处是功耗高、对比度低、色域窄、厚度较厚等。那么，如果要实现OLED的一些优点，怎么提升LCD性能呢？那就是采用Mini LED背光来搭配液晶面板。随着Mini LED芯片及Local Dimming算法技术的成熟，Mini LED背光能将调光分区数做得更细致，达到高动态范围(HDR)呈现高对比度效果；结合量子点高色域技术的话，可以实现宽色域；同时，若采用薄型COB封装，一样可以实现像OLED那样的超薄。这样的话，采用Mini LED背光做的电视，它的性能接近了OLED，但价格比OLED还是有明显的优势。从国星做的一些布局或案例来看，Mini LED背光尺寸覆盖的范围还是蛮大的，涉及从大尺寸/8K LCD、中尺寸的高端显示器，还有笔电/平板、车载LCD显示器等等。下面我们将从这些方面来谈谈Mini LED 背光在不同LCD应用解决方案。在大尺寸/8K大尺寸LCD方面，终端诉求集中在高亮度（大于600nit）、高对比度（大于20000:1）、宽色域、组装效率、薄型化、低功耗上。如国星Mini LED-V2.0方案，在65/75吋LCD中，采用全倒装Mini LED芯片封装，可实现8K LCD亮度>1000nit下无需风扇降温；另外，结合多通道PWM驱动IC，实现高分区（5000+分区）动态调光,减少光晕效应，提高对比度的同时在功耗上也比传统LCD要更节能；结合量子点薄膜技术达到实现DCI-P 3的宽色域；而采用大尺寸COB薄型化封装，OD~0mm都没问题，拼接组装效率也高。在高端显示器方面，如电竞显示器，电竞玩家一般游戏时间长，刷新率、分辨率、对比度要求也高。他们的诉求集中在高亮度（大于1000nit）、高对比度（大于100 000:1）、宽色域、低曲率半径等上。而Mini LED背光刚好也满足这样的需求。Mini LED全阵列区域调光，可轻松帮助Mini LED背光显示器通过VASA HDR1000认证。另外，柔性基板COB封装，可满足低曲率半径要求实现薄型化直下式Mini LED背光，适配低曲率半径的显示器，给电竞玩家提供更完美的沉浸感！在笔电、平板这方面，终端诉求集中在高亮度（大于600nit）、高对比度（大于20000:1）、宽色域（大于90%NTSC）、薄型化、低成本。其中Mini LED背光在亮度、对比度、色域方面都容易实现，最关键的是在低成本的同时还要满足薄型化要求。这就需要采用大发光角度的Mini LED芯片（出光角度160—170°）封装，以减少Mini LED的数量，从而降低成本。在车载方面，考虑到车内温度（尤其是夏天）相对高，环境光较强，对显示屏的可靠性和亮度提出特别要求。这方面OLED短期内都满足不了要求。而国星Mini LED-V2.0采用倒装CSP白光方案，散热性能优异，确保在高亮度（>1000nit）显示下，散热均匀，光衰较少。值得关注的是，国星在高阶LCD背光的应用开发进度上，国星Mini LED-V1.0方案已经实现量产，Mini LED-V2.0方案正在进行批量验证，预计2020Q1进行量产。综上，是我们的理解，谢谢！
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LED封装厂在选购测试分选设备时，应该注意避开哪些坑？
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| 感谢信任。LED测试分选和编带设备，在LED封装工艺中居于产业链的最后端，是直接面对消费者之前最重要的一个关口。如果把整个LED封装生产线看成一个工厂，那测试分选、编带就是工厂里的QC ，负责为客户的产品质量把好最后一关。基于此，我们认为：一、对于分选设备来说，在采购时首先要看重的是设备在长期生产过程中测试精度的稳定性。
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当5G来临时，显示屏会发生哪些改变，Mini/Micro-LED显示屏又会面临哪些挑战？
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| 原本3G时代数据的传输速率是2Mbps，在这种情况下，显示屏视频源规格基本是8bit色彩/2K分辨率/30Hz帧频率；到了4G时代，数据传输的容量变成1Gbps，视频源的规格提升到10bit色彩/4K分辨率/60Hz帧频率。随着5G时代的来临，数据传输速度更快，视频源规格则到达12bit色彩/8K分辨率/120Hz帧频率；未来2-5年内，大家买到的电视多是8K，加上串流传输技术兴起，使用者可以边看视频边下载，大幅节省等待时间，可以预见的是拥有更好的视觉享受。5G固然是时代潮流的选择，但我们也知道不同点间距的LED显示屏，分辨率相对于屏体的大小也是不同的。如果我们LED显示屏的点间距做到0.9375mm，4K的屏是163吋，5G时代要把规格拉到8K的时候，8K的屏就是325吋了，那它的高度变4米高。4米高的屏在大的会议室基本没什么问题，但如果是公司小的会议室要用，4米高的高度就太高了，不太适合。若是0.75mm点间距的LED屏，8K的屏高度是3.24米，而3.2米相对一般的办公大楼，可能是整层楼高的高度了，这样还是显得有点高。把LED的点间距做得更小点，做到0.625mm，8K的屏高度是2.7米，有些会议室可能也可以用了。但如果要做到更主流，更多的会议室触控可用的8K显示，点间距要做到多少呢？其实点间距0.4mm是比较适合的，屏高1.73米，刚好差不多是一个人身高的距离，无论会议做个人简报分享或是小组讨论等都比较适合。若要取代LCD成为室内应用的8K显示主流，则LED显示屏点间距微缩至0.4mm是必然的发展现象，亦是Mini LED与Micro LED显示的主战场。另一方面，由于5G超高的数据传输速度，8K显示视频源带来了新的挑战，如120Hz高帧频率视频格式，对于LED显示上会造成影像数据传输以及影像输出显示的问题，需透过驱动架构的DCLK双缘触发和GCLK内振技术，才能够还原的显示该视频源。所以，面对5G+8K的来临，Mini/Micro-LED显示屏也面临着以下几方面的挑战：✔超小间距可能做到0.8mm以下。✔驱动电流要小于1mA。因为点间距的灯越多，接受到的电流是越小的。✔超高分辨率要达到4K以上。8K可能是未来几年的主流。✔尺寸受限，要大于32扫。随着灯的密度变高，驱动芯片的数量会成倍地增加，容纳芯片摆放的位置怎样足够好，超过32扫是市场主流的选择。✔色彩要求更丰富。输入视频的绘录有8bit的、10bit的、12bit的，那输出的灯的灰阶能不能达到16bit的效果，这是我们驱动芯片的一个挑战。✔高帧频率至少要达到60HZ以上。高帧频率是未来主流的应用趋势。为了顺应5G+8K时代下对Mini LED与Micro LED更高阶显示需求，聚积推出了MBI5864旗舰版高集成LED驱动IC。MBI5864在产品架构上提升到支持64行扫应用，适用最小点间距为0.4mm的方案。MBI5864的行列扫设计架构，有助降低驱动IC使用数。最令人惊艳的是MBI5864的功耗表现，让模块上的IC功耗占比大幅下降，可以带来较低的表面温度以及避免温度所造成的色偏显示问题。MBI5864亦提升精度以因应小电流输出范围，提供GFN封装产品使客户贴片工艺可以维持现状，以及BGA封装产品助力用户实现更小间距的显示屏。
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复工催化MiniLED暴涨，两岸厂商齐发力
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在回答投资者提问时，雷曼光电表示：雷曼是中国第一家LED显示屏高科技上市公司，在LED小间距显示领域的同行上市公司有利亚德等其他几家，还有一两家非上市公司也在生产基于COB技术的显示产品，但他们的产品技术与特点跟公司的不一样。
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Veeco推出Lumina As / P MOCVD平台,将加速Micro/Mini LED器件的生产
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美国纽约州普莱恩维尤的外延沉积和工艺设备制造商Veeco Instruments Inc.推出了Lumina金属有机化学气相沉积（MOCVD）平台，该平台结合了专有的TurboDisc反应器技术，具有出色的薄膜均匀性，产量和设备优势。适用于各种光子学应用。新的MOCVD平台，包括Lumina R480和Lumina R480S型号，将加速垂直腔表面发射激光器（VCSEL），边缘发射激光器（EEL）和Micro/Mini LED器件的生产。
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Plessey与Axus合作处理GaN-on-Si单片Micro LED显示器
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在美国加利福尼亚州旧金山的Photonics West 2020（2月4日至6日）上，总部位于英国的Plessey开发了用于增强现实和混合现实（AR / MR）显示应用的嵌入式微型LED技术。与美国亚利桑那州钱德勒的Axus Technology（CMP，晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案的提供商）一起将高性能氮化镓（GaN）硅单片微LED技术推向大众市场。
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为何短短几年，东山精密跃升RGB LED封装前列？
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2月14日，东山精密（002384）盘后发布业绩快报，公司2019年度实现营收237.00亿元，同比增长19.55%，首破200亿大关。这一次，主因是东山精密发布2019年度业绩预告，预计2019-01-01到2019-12-31业绩：增长幅度为30%至50%。即使在1月20日发布业绩修正公告后，股价依然大涨6.08%。而这背后与其受益5G元年，拿下苹果、华为订单，以及保持RGB LED封装前列有关。
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