在美国加利福尼亚州旧金山的Photonics West 2020（2月4日至6日）上，总部位于英国的Plessey开发了用于增强现实和混合现实（AR / MR）显示应用的嵌入式微型LED技术。与美国亚利桑那州钱德勒的Axus Technology（CMP，晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案的提供商）一起将高性能氮化镓（GaN）硅单片微LED技术推向大众市场。
Plessey表示，它将继续在制造设施上进行大量投资，以通过从Axus购买金属和氧化物化学机械抛光（CMP）以及相关工具来提高微晶片的晶圆级粘结能力，从而提高其专有的micro-LED显示屏能力。 -LED晶圆到高性能CMOS背板。
Axus Technology的CMP工具。
图片：Axus Technology的CMP工具。
已经部署了Axus的CMP和洗涤系统，以实现关键的晶圆平面化和晶圆级键合的准备。晶圆级键合带来了巨大的技术挑战，即使使用正确的设备，也需要广泛的专业知识和完善的工艺，Plessey指出。在2019年安装该系统后不久，Plessey获得了所谓的第一个功能性晶圆级粘结的GaN-on-Si单片1080p 0.7英寸对角线8μm像素间距微LED有源矩阵显示器。
Plessey进一步优化了这些系统和工艺，以实现将对角线小得多的单色原生绿色1080p micro-LED显示屏（对角线为0.26英寸）与由Composite Photonics US Corp（CP）设计的3μm像素间距背板显示系统进行晶圆间接合）（位于美国华盛顿州温哥华市（AR / MR应用的紧凑型高分辨率微显示技术提供商），创建了超过200万个单独的电子键。
图片：将电子和机械粘合的微型LED阵列晶圆粘合到3微米像素间距的底板。
Plessey / Axus合作伙伴关系的形成导致了针对各种材料的关键CMP工艺的开发，这是实现Plessey专有的单片GaN-on-Si技术的关键。
两家公司的工程师已经在Axus的位于亚利桑那州钱德勒的CMP铸造厂和英国的Plessey的半导体制造厂进行合作，以实现这些目标。
展望未来，该合作伙伴关系将支持在现有Axus设备套件以及Axus的新型高灵活性/吞吐量Capstone CMP系统（于2019年底推出）上扩展大规模生产技术。
“我们将与Plessey的工程师紧密合作，以升级其当前的工具，并随后在Capstone上扩展该技术，” Axus总裁Dan Trojan说。Plessey的首席运营官Mike Snaith补充说：“我们对英国制造工厂的不断扩大的投资使Plessey得以迅速创新，并为AR和其他显示应用提供领先的技术。”
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