在我眼中，CSP是奋不顾身的浪漫、是LED产业的励志故事，是技术的执着与LED的忧郁碰撞后，一场轰轰烈烈、超脱欲望，只求心灵契合的柏拉图式爱情。

CSP光源具有单位面积光密度高这个特点, 而此类灯珠比一般光源更接近点光源, 更适合光学设计应用。 根据此特点我们可以分几个应用方式来阐述: 1.     利用”体积小”的应用领域-胶囊内视镜、口腔手术用照明 小尺寸的优势可以切入很多类似应用,能进一步体现出CSP LED产品的价值与差异化。比如在医学领域，原有的胶囊内视镜使用多颗PLCC光源，体积较大,发光角度较小,病人会常抱怨吞服恐惧，新一代的胶囊内视镜为了加大发光角度在产品内侧加了一个扩散片,科艺星利用CSP光源恰好的解决了体积与发光角度这两个问题,这样胶囊的体积可以更小更便于吞咽。 2.     同时利用”体积小”、”功率大”的应用领域有手机闪光灯、汽车大灯、带光学设计的大功率投光灯。 因应现代空间照明设计需求，现在灯具小型化趋势逐渐明显，CSP在照明灯具产品上的应用逐渐开枝散叶 。

LED封装厂除了几家明显走差异化的品牌外，如果没有展示CSP的产品，就显得有点“落伍”……

CSP是IC行业的概念，引入LED行业并引起关注应该是2013年左右的事情。严格的讲，目前LED行业的CSP大多不能满足IC行业的产品规范，只不过大家已经叫习惯了而已。作为新引入的产品形式，大家有不同看法是很正常的。CSP有其的优势，比如结构简约，集成方便等；也有其明显的提升空间，如性价比、应用难度、可靠性等等。CSP目前在一些集成密度高（高光通量密度、高功率密度）、光色一致性要求严、有调光需求的高端应用中有明显的优势；但受限于目前的性价比，大宗产品的应用（比如通用照明）则还不是它的菜。随着技术的成熟和规模化制造的扩大，其应用渗透率会逐步有所增加，但个人认为它不会是传统中小功率LED的颠覆者，倒是它的下一代WLP更值得期待。

车灯会是一个很好的应用方向。但不是所有车灯，比如矩阵大灯用CSP就很好，普通的LED车灯方案就不一定很好。CSP可以用的地方还很多，所以车灯准确地说是非常好的应用领域之一吧。

要闻立体光电收购日本CSP荧光膜项目在行业内喊了几年，这一次， CSP这头“狼”真的要来了。一直致力于推动国内CSP发展的中山市立体光电科技有限公司，全资收购日本Nitto荧光膜项目。

最近CSP又跑出来一个名字“CSC”，让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年，进展可以说是还在一个初级水准，但是名字确实有不少。作为一个对CSP的资深敏感者，看遍了所有关于CSP的文章，发现对于CSP的赘述最多的就是“CSP并不是一个新技术，在半导体领域已经发展了一段不短的时间”，但是作为LED人我想问下大家知道半导体的CSP是怎样来的吗？为了更深入更全面解读当前CSP LED的现状，在线君不仅挖了CSP祖坟还找了很多专家来剖析今天的CSP LED。

CSP只是一种封装形式一直以来，业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件。就CSP而言，它并不代表低成本，也不代表CSP在性能上如何如何的优越，更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义，类似SMD。要讨论CSP的成本优势，必须结合CSP封装形式所带来的好处，以及这种CSP封装形式在特定应用领域里能不能带来新的使用功能，能不能给终端用户带来新的附加价值。

在刚刚结束的2017光亚展上我们看到一些具有前瞻性眼光的LED封装公司，在各个方面用功，推进CSP在汽车大灯照明上的应用。

关于CSP封装技术的话题，在这几年一直保持着一定的热度，近日，一则关于CSP荧光膜技术的新闻又掀起了一波关注热潮。据悉，日东电工荧光膜项目已被中山立体光电全资收购。随后，德高化成又与日东电工签署技术服务协议，承接第二代保型封装 CSP 荧光胶膜技术的本地化开发及服务。

CSP作为一种重要的封装形式，近几年在LED行业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。近两年来，几乎每年都有人在问“CSP元年要来了吗?”当然，也有不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”

CSP技术的趋势是什么？看晶能光电梁伏波怎么说