关于CSP封装技术的话题，在这几年一直保持着一定的热度，近日，一则关于CSP荧光膜技术的新闻又掀起了一波关注热潮。
据悉，日东电工荧光膜项目已被中山立体光电全资收购。随后，德高化成又与日东电工签署技术服务协议，承接第二代保型封装 CSP 荧光胶膜技术的本地化开发及服务。
通过这则动态我们可以猜测，CSP市场已经发出微妙的信息，一些有技术革新想法的企业已经在大批量的投入布局！
根据专家分析，未来CSP的应用还是会往偏高端发展，目前有以下几大市场趋势：
1
直下式背光技术
直下式电视背光技术因为可以减少LED的使用颗数、使得背光成本得以进一步的下降，使得电视比重的市占率逐渐加大。但是直下式背光电视因较厚影响美观，一直是痛点。但是随着CSP的导入，这些痛点逐渐得到解决，而且CSP的功率可以做得更大，不仅给直下式背光机种的成本带来进一步的降低，而且还可以做的更薄，让物美价廉成为了可能。
2
光引擎和智能照明
因为CSP尺寸较小，增加了灯具设计的灵活性，被认为是目前LED照明微型化、高亮化的发展趋势。CSP走照明应用，不是简单的提供CSP芯片，更多的是集成为模组帮助应用端完成部分工序，来提高CSP的附加价值。
3
显示屏模组
相比背光照明，目前没有人看到CSP用在显示屏上，但是可以看到号称无间距COB显示屏的却是很多。现在的COB显示屏用的都是正装的LED结构，如果导入倒装芯片或者说CSP，这不仅仅将散热提的更高，可靠性更高。
CSP能否切进显示屏？据企业介绍，CSP模组通常会会走COB 路线，不会存在单颗维修返工而是直接报废，CSP的模组可靠性稳定性跟COB的封装一样，在前期工序上控制而不是在后端做维修。因此，CSP在显示屏领域还有极大的发展空间。
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