这次，CSP这头狼真的来了

要闻

立体光电收购日本CSP荧光膜项目

在行业内喊了几年，这一次， CSP这头“狼”真的要来了。

一直致力于推动国内CSP发展的中山市立体光电科技有限公司，全资收购日本Nitto荧光膜项目。

Nitto中文名称是日东电工株式会社，是一家总部位于日本大阪的上市公司，在全球拥有101家子公司。据悉，早在2012年，Nitto就与江苏常州半导体照明应用技术研究院合作，共同研究CSP制成技术并取得成功，随后Nitto协助三安光电、鸿利智汇、立体光电等企业建立覆膜式CSP生产线，并为后者提供生产CSP所需的重要原材料荧光膜。 立体光电也是国内较早涉足CSP的企业之一，曾经与三星、德豪润达、晶元光电、旭宇光电等多家企业合作CSP项目，2014年自主研发出CSP专用贴装设备，2015年在广东朗能电器董事长邓超华的资本注入之后，更是大动作频频，于2015年底建立CSP生产线，月产能达到近100KK，一跃成为国内少有的几家可以大规模生产和供应CSP的企业之一，并突破了中小功率CSP的技术瓶颈实现量产，立体光电基于CSP技术的开发双色温COB和SMD灯珠系列，在智能照明领域有着广泛的应用。 立体光电完成此次收购后，将成为国内产业链最为完整的CSP制造企业，不仅掌握了核心技术，随之也会大幅降低CSP的物料成本，势必会推动CSP这一新技术的快速发展。

市场现状

单面CSP出货量较大

纵观CSP的发展历史，它的外形随着应用端需求的变化开发出了不同的结构和形态特点，最初从传统单面发光的PLCC和QFN封装形态向五面发光CSP发展，而后为扩展功能结构，又出现了单面发光CSP形态。

据了解，目前单面及多面CSP均有厂商在布局，但多面大多以支架型倒装制作，且出光角度较大，对PCB板要求较高，因此目前并未形成规模化应用。“单面发光CSP无论在发光角度，光效以及光色均匀性方面都比五面发光略胜一筹，同时其无粘料问题，在背光应用时更利于对应的透镜设计，因此目前日亚、三星等出货量较大的都是单面发光CSP。”晶能光电CSP事业部总经理朴一雨表示。

在国际上，单面CSP的三大生产厂商是三星、Lumileds和日亚。Lumileds近年通过与苹果手机的合作，打开了其手机闪光灯的市场渠道，去年推出的iPhone 7搭载四颗CSP全光谱闪光灯模块，使得Flash LED的需求量倍增。

三星由于有三星电视背光需求作为依托，其体量在100KK／月左右，2016年它的电视背光已50％以上采用CSP，今年三星直下式背光将100％换成CSP。实际上日韩系CSP在TV背光和闪光灯市场上已有较高市场渗透，在照明市场上也处于广泛推广阶段。

而在主推利基市场的台湾地区，晶电、亿光、新世纪等企业也在积极布局单面CSP，目前主攻背光领域。

随着终端市场的批量应用，CSP LED器件端的相关企业呈现三大梯队：第一梯队是以LUMILEDS、日亚化、三星、首尔半导体、欧司朗半导体和CREE为首；而第二梯队则是以晶电、新世纪光电等台湾地区的企业；第三梯队：德豪润达、鸿利、晶能等大陆地区LED企业。

2017CSP将爆发于闪光灯和背光市场 虽然CSP技术已在半导体产业行之有年，但其仍属先进技术，难免饱受争议。晶能光电首席技术官（CTO）赵汉民博士表示，公司非常看好CSP，虽然国内起步时间点晚一些，不过2017年将会是CSP于闪光灯和背光市场的爆发年。

CSP批量应用领域的时间发展图

目前CSP已被广泛应用于电视背光方面，三星的电视背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光将100%换成CSP。闪光灯方面，不少手机都使用了CSP无封装芯片，比如苹果手机在两年前iPhone6 就全部换成了CSP，鉴于CSP体积小、散热好，iPhone7更是采用4颗CSP做的全光谱闪光灯。此外，在路灯和汽车照明方面，客户也开始逐渐地接受CSP产品。 根据LEDinside预估，LED闪光灯市场产值于2016年将达7.44亿美元(约合人民币49.54亿元)，年成长9%，2017年闪光灯LED市场产值将会攀升至8.11亿美元(约合人民币54亿元)。 大功率照明方面，赵汉民博士认为，CSP阵列模组会开始取代一些COB的市场，CSP也会取代一些大功率户外照明市场。在市场量最大的中小功率SDM封装领域，CSP取代会有一些困难，会是最后一个进入的一个市场。 谈及CSP性能时，赵汉民博士说道，其很大程度上是由倒装芯片的性能决定的。晶能光电的CSP是单面出光CSP，具有一个独特的、集成的、用硅胶和金属做的应力缓冲层，使我们的客户使用起来非常方便，大大扩大了客户的贴片工艺窗口。 对比同样小体积、无封装的MicroLED，他表示，两者很不一样，CSP已经是一个渐进成熟的技术，而MicroLED还是处于一个非常初级的阶段，另外，CSP在应用方面迅速扩大，而MicroLED未来能否在可穿戴电子产品，甚至手机屏上使用还很难讲，因为还有很多技术困难需要克服。

虽然CSP仍存在一些推广瓶颈，但它的结构及理念符合LED发展的未来趋势，更小更亮。同时CSP的应用可以涵盖所有的LED应用领域，有一些是其它封装形式达不到的。

厂商的加入、资金技术的投入使CSP的产业链迅速发展壮大，随着国内生产设备、晶片等物料的配套供应链的发展，芯片光效的不断提高，以及用户对于CSP的接受度越来越高，未来CSP的价格将会出现大幅下滑，性价比相应提升，CSP届时将迎来规模性的发展。

“经历一段时间的磨合期，CSP将顺势而为，在封装器件领域赢得一席之地甚至是满堂喝彩。”赵汉民博士表示。

- 广东LED -