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近日，大华股份（002236.SZ）、卡莱特（301391.SZ）、明微电子（688699.SZ）相继披露2026年半年度报告。据观察，3家LED显示企业总营收及海外营收均实现增长。

■ 卡莱特：上半年营收3.17亿元，海外市场同比增长60.65%

2026年上半年，卡莱特2026年营业收入3.17亿元，同比增长16.16%；归母净利润为1253.78万元，同比增长55.11%；扣非净利润548.4万元，同比增长143.75%。

分区域看，报告期内，卡莱特国内市场实现营收2.63亿元，同比增长9.99%；海外市场实现营收5332.56万元，同比增长60.65%，外销收入占比提升至16.87%。

产品层面，视频处理设备实现营收1.27亿元，同比增长5.66%；接收卡实现营收1.13亿元，同比增长19.41%，销量170.17万张，同比增长26.41%；云联网播放器实现营收3153.67万元，同比增长40.49%；发送器实现营收1389.50万元，同比增长11.89%。

同时，报告期内，接收卡、视频处理设备产能利用率分别达126.91%、127.57%，处于超负荷运转状态。

关于业绩驱动因素，企业表示，2026年上半年LED显示产业面临成本刚性上涨的压力，受原材料价格攀升影响，全产业链密集调价，形成由上游向下游全面传导的成本压力；同时，LED直显行业加速向小间距化、高清化、室内化、专业化演进，屏体面积增长之外，单位面积像素点、整屏数据量与应用复杂度同步提升，对显控系统的视频处理、色彩管理、多屏协同和远程运维能力提出更高要求，为企业产品带来新的升级机遇与市场空间。

此外，今年上半年，卡莱特也推出U3 Max视频拼接器（最大带载7800万像素，支持8K@60/30Hz）及A20E接收卡（单卡最大带载26万像素）等核心新品；同时前瞻布局AI算力生态，依托FPGA算力卡与华为昇腾推理芯片的技术优势，在无线通信、智慧教育、智能会议、工业自动化、AI信息安全等多元场景中，均成功研发出适配性产品，并逐步实现行业落地应用，着力打造第二增长曲线。

■ 大华股份：上半年营收167.04亿元

今年上半年，大华股份营业收入167.04亿元，同比增长10.03%；归母净利润23.83亿元，同比下降3.74%；扣非净利润19.44亿元，同比增长8.26%。

分业务看，报告期内，大华股份智慧物联产品及方案实现营收139.36亿元，同比增长18.69%；创新业务（机器视觉及移动机器人、热成像、汽车电子、智慧安检、智慧消防等）实现营收26.02亿元，同比下降13.92%。

分地区看，境内营收86.28亿元，同比增长14.22%，其中To G营收23.10亿元，同比增长24.82%、To B营收48.90亿元，同比增长15.90%；境外营收80.76亿元，同比增长5.87%。企业表示，上半年国内多省区、多行业实现指标同步增长，海外整体增速稳健，新兴业务高速增长，为高质量发展奠定基础。

此外，报告期内，企业AI大模型加速从通用能力构建转向垂直行业深度赋能，确立"云边端"弹性协同新范式，凭借模型蒸馏与量化技术将智能轻量化下沉至边缘；应用层面，大模型已在智慧能源、工业制造及城市治理等领域落地，并升级Agent自主决策能力，推动业务向"主动发现、辅助决策、闭环处置"升级。

■ 明微电子：上半年营收4.84亿，同比增长69.26%

2026年上半年，明微电子实现营业收入4.84亿元，同比增长69.26%；归母净利润8498.28万元，同比增长340.36%；扣非净利润7654.02万元，同比增长278.19%。

据公告显示，明微电子经营情况主要由以下几方面综合影响所致：

1）行业景气度回升且企业加大营销投入，产品销量及售价同比均上升，带动营业收入增长；

2）企业持续优化产品结构，提升自有封测效率，产品毛利率同比上升；

3）随着产品毛利率回升，企业存货可变现净值有所回升，存货对应的资产减值损失同比下降。

产品层面，报告期内，明微电子显示驱动产品实现营收3.26亿元，为绝对主力；线性电源产品实现营收1.02亿元；电源管理产品实现营收772.70万元。

当前，明微电子显示驱动类业务包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。其中，显示屏驱动产品广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/Micro LED屏，并进行数据通信和显示效果增强的显控IC设计，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换和显示屏逐点校正等；Mini LED背光驱动领域，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区，并基于RGB背光产品方案，开发出RGB背光驱动IC。

此外，据业绩报显示，2026年上半年，明微电子持续加大Micro LED显示驱动IC、Mini LED背光驱动IC、智能照明驱动及控制系统ASIC研发投入，不断扩展产品领域至透明显示驱动、MIP封装配套驱动等应用场景。供应端，依托多家晶圆供应商保障重点产品交付，并通过工艺优化与价格传导缓解成本压力，同时利用富余封测产能开展对外封测服务。

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