瑞丰光电、惠科LED相关项目披露进展
近日，瑞丰光电全资子公司、惠科股份LED显示相关项目披露最新进程，项目类型涵盖LED显示芯片、铜箔、配套工程等。
■ 瑞华光电葛店LED新型显示二期配套项目动工
8月13日，瑞丰光电全资子公司——湖北瑞华光电葛店LED新型显示项目二期宿舍工程动工。
相关资料显示，本期工程总建筑面积为27073㎡，项目主体为宿舍楼、4000㎡餐厅及综合文体中心。企业表示，该配套项目开工建设，将推动园区实现“产学研住”协同发展，为企业Mini / Micro LED及车载光电业务的持续扩容筑牢基础。
图源：瑞丰光电
据了解，瑞华光电葛店LED新型显示项目于2023年实现投产，项目引入固晶机、清洗机等生产设备，主攻Mini LED背光封装生产。
与此同时，车规级LED业务也是企业的核心赛道，目前已形成覆盖车用基础照明、内饰与功能照明以及智能交互显示的完整产品体系。产能上，据“鄂州政府网”2026年1月公开信息，瑞华光电车规级LED项目在2025年5月正式投产，当前40条自动化产线已满负荷运行，月均可产出灯珠达5亿颗。
■ 惠科M-LED芯片项目、铜箔项目进展更新
近日，南充市政府新闻办“攻坚翻身仗 冲刺开局年”顺庆专场发布会，对外披露了惠科两大重点项目最新建设进度。
惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目：主体建筑已全部封顶，二次结构、洁净车间、机电安装正在同步推进，一期预计今年10月投产。
惠科铜箔项目：计划10月开工、明年10月投产。
图源：滨江南充
公开资料显示，惠科股份全色系M-LED新型显示芯片基地项目总投资约100亿元，总占地242亩，项目整体设计月产能100万片全色系M-LED新型显示芯片，分三期建设；一期设计月产能15万片，覆盖RGB外延、芯片制造、封装等上游核心环节，主攻单芯片全彩显示技术，应用于AR/VR、高端直显等场景。
而惠科电解铜箔新材料项目于2026年6月签约，作为覆铜板、印制电路板及锂离子电池的核心上游材料，该项目也将与惠科显示芯片基地形成协同联动。
■ 附2026年，MLED相关项目进展
END
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