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近期，长电微电子、鸿石智能、麦沄显示、秋水半导体、华创芯光等企业陆续公示Micro LED光互连相关专利进展。

专利涉及Micro LED光通信封装器件、光互联模块、光互连控制芯片、控制系统等，致力于提升Micro LED光通信的通信密度、传输速率、集成度、稳定性、兼容性等，并降低产品功耗及成本。

■ 长电微电子：集成Micro LED的光通信封装器件及其形成方法

7月17日，长电微电子(江阴)有限公司“集成Micro LED的光通信封装器件及其形成方法”的专利审中公布阶段。

所述集成Micro LED的光通信封装器件包括：基板，包括相对分布的第一主面和第二主面；光通信组件，位于所述基板的所述第一主面上，所述光通信组件包括均与所述基板电连接的光发射结构和光接收结构，所述光发射结构包括发光二极管阵列，所述发光二极管阵列包括呈阵列排布的多个Micro LED，所述光接收结构包括位于所述发光二极管阵列的外侧的光探测器。

本发明大幅提升了通信密度和信号传输速率，并实现通信功耗的大幅下降，且提高了光通信封装器件的集成度，确保了光通信封装器件的性能可靠性。

■ 鸿石智能：一种micro-LED光互联模块

近期，盐城鸿石智能科技有限公司“一种micro-LED光互联模块”的专利进入实质审查阶段。

据披示，该microLED光互联模块，包括发射单元、传输单元、接收单元和自适应互反馈调控模块。发射单元通过波长可调谐外延片上制备的MicroLED阵列发射多波长光信号；传输单元通过单根光纤实现波分复用传输；接收单元通过CMOS阵列配合像素级窄带带通滤波膜层实现多波长信号的并行接收与分离。

引入自适应互反馈调控模块，该模块构成"接收端感知-算法决策-发射端执行"的闭环控制回路，使发射端、传输链路与接收端形成智能整体，显著提升了系统的传输质量、长期稳定性和环境适应能力。

■ 麦沄显示：一种用于光互联的Micro LED发射阵列结构及制造方法

近日，昆山麦沄显示技术有限公司“一种用于光互联的Micro LED发射阵列结构及制造方法”的专利进入实质审查阶段。

本申请公开了一种用于光互联的Micro LED发射阵列结构及制造方法，结构包括复合导电基板、Micro LED芯片、有机透明绝缘胶、带通孔的第二布拉格反射结构以及透明透镜；其中复合导电基板从下至上依次集成第二键合电极、绝缘基板、第一布拉格反射结构和第一键合电极，通过绝缘基板通孔内的填充金属实现上下电极互联。

本发明通过基板内置的第一布拉格反射结构提升Micro LED芯片光萃取效率，通过上下双布拉格反射结构配合将发散光积聚为点光源，最终通过透明透镜调校为准直光，大幅提升Micro LED出光准直性，解决光互联场景下耦合效率低、传输距离受限的问题，适配高密度Micro LED光互联阵列的量产需求。

■ 秋水半导体：光通信器件及其制造方法

7月7日，苏州秋水半导体科技有限公司“光通信器件及其制造方法”的专利进入实质审查阶段。

本申请公开了光通信器件及其制造方法，该光通信器件包括载板以及设置于载板上的MicroLED单元和CMOS图像传感单元，MicroLED单元设置有发光阵列以及驱动电路，发光阵列包括阵列式排布的多个发光单元，驱动电路与发光阵列电连接，并设置成控制每个发光单元发送第一光载波信号，CMOS图像传感单元设置有感光阵列以及处理电路，感光阵列包括阵列式排布的多个感光单元，处理电路与感光阵列电连接，并设置成对每个感光单元接收的第二光载波信号进行处理。

通过上述方式，本申请可以丰富光通信器件的使用功能，使得光通信器件所具备高带宽、高兼容性和高可靠性等优点，还可以降低的功耗以及成本。

■ 华创芯光：Micro LED光互连控制芯片及Micro LED光互连系统

7月17日，深圳华创芯光科技有限公司“Micro LED光互连控制芯片及Micro LED光互连系统”专利进入审中公布阶段。

本发明涉及半导体集成电路、光通信技术领域，具体包括：一种Micro LED光互连控制芯片，其包含CMOS集成衬底、互连结构以及Micro LED发光阵列层；CMOS集成衬底上集成有相互电连接的功能模块，核心为与Micro LED发光阵列层各像素单元一一对应电连接的像素驱动单元阵列；通过互连结构将CMOS集成衬底与Micro LED发光阵列层垂直集成，外部电信号输入CMOS集成衬底后，经功能模块处理，由像素驱动单元阵列向各Micro LED像素并行输出驱动信号，实现电信号到光信号的全并行转换。

本发明有效解决了Micro LED应用场景下高效全并行光电转换的难题，结构紧凑、能耗低，提升光电转换效率，适配光互连高带宽、低延迟的核心需求。

END