合计投资近200亿，三大MLED相关项目披露新进展
近日，惠科、深圳市华芯邦科技有限公司公布项目建设、签约新进展。
其中，惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目预计8月点亮，其供需配套新型显示器件产业园项目主体工程完成量约93%。
而总投资20亿元华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地项目签约，将新建玻璃覆晶封装（COG）、MiniLED芯片封装等生产线。
▋ 惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目预计8月点亮
据浏阳日报近日消息，总投资90亿元的惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目上半年年度投资额完成率达67.40%。目前项目已从主体建设转入机电安装与洁净施工阶段，全力冲刺8月点亮投产的关键节点；项目建成后将重点生产高端Mini-LED背光模组、直显模组及整机产品。
总投资80亿元的新型显示器件产业园项目上半年投资完成率达69.13%。该项目总建筑面积93万平方米，定位为新型显示产业配套承载平台，目前主体工程完成量约93%，多栋生产车间及配套用房已封顶，一期部分厂房已启动精装修，锚定10月完成首批设备安装调试的目标压茬推进。
据公开信息显示，新型显示产业配套承载平台，承接 Mini/Micro LED、光学膜、精密结构件、显示模组、背光元器件等上下游配套企业落地，补齐浏阳经开区 “玻-屏-芯-端”全产业链配套短板，联动长沙惠科 8.6 代面板、惠科90亿 Mini-LED 整机项目形成产业集群。
▋ 总投资20亿，华芯邦异构集成制造基地完成签约
7月16日，“华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地项目”签约仪式在嘉陵区举行，标志着总投资20亿元的先进封测项目正式落地。
据悉，本次签约的华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地项目，将落户嘉陵工业集中区，项目总投资20亿元、占地54亩，新建晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、覆晶薄膜封装（COF）、凸块制造（Bumping）、MiniLED芯片封装等生产线。项目全部达产后，规划年产值规模不低于 13 亿元。
项目投资方为深圳市华芯邦科技有限公司，企业主营模拟芯片、数模混合芯片、功率器件研发及先进封测业务，具备国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人” 企业资质。
公开信息显示，该企业可提供凸块制造、晶圆切割、封装、测试一体化配套服务，已完成钯金凸块工艺自主研发并实现量产，合作客户覆盖华为、海思、小米、惠科等终端及显示厂商。
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