又一Micro LED企业完成数亿元B轮融资
近日，辰显光电宣布完成数亿元B轮融资。本轮由中金资本管理的四川先进制造引导基金领投，建信投资、策源资本、成都科创投、高新倍特、智路资本、东方富海、交子资本等跟投。资金将专项用于TFT基Micro-LED量产线建设，加速高端商显场景商业化落地。
在Micro LED资本热潮向AR微显集中的背景下，面向大尺寸商显的TFT玻璃基路线获大额B轮加持，具有一定标志性意义。
▋ 辰显光电本轮融资金将主要用于量产线建设
辰显光电成立于2020年，注册地位于成都高新区，由成都高投集团、四川省集成电路和信息安全产业投资基金等国资平台与维信诺共同出资设立，是国内首家专注于TFT基Micro-LED自主技术研发和产业化的企业。
目前，辰显光电已在Micro-LED产业化四大核心技术取得突破：
巨量转移：单台设备标定转移效率达1,000万颗/小时，一次转移良率99.995%，修复后实现100%点亮。
混Bin技术：全球首创，显著提升屏体亮度与色彩的一致性。
AM-TFT驱动架构与无缝拼接技术：支撑P0.5~P0.7微间距大尺寸拼接商用。
2024年12月，辰显光电点亮中国大陆首条TFT基Micro-LED量产线；2025年实现小批量商用出货。截至目前，辰显光电累计申请专利超1,200件，其中发明专利占比逾96%，并主导发起全球首个Micro-LED国际阵列标准，形成较强的技术与知识产权壁垒。
据介绍，辰显光电此前已完成天使轮和A轮融资。本次B轮融资的完成，标志着公司持续获得资本市场认可。随着辰显光电B轮融资的落地与量产线的持续推进，将加速Micro-LED技术在会议显示、家庭影院、指挥调度、透明显示等高端场景的商业化落地。
▋ 2026年1-6月，Micro LED相关领域完成近30笔融资
据行家说Display 统计，2026年上半年国内Micro-LED产业链融资接近30起。
从资金投向来看，资金明显向硅基AR微显示芯片、AR整机及配套光波导集中——赛富乐斯、思坦科技、雷鸟创新等相继获投，核心逻辑是可复用半导体8英寸/12英寸产线，且直接匹配AI/AR眼镜近眼显示需求。
相比之下，面向商用大屏的TFT玻璃基Micro-LED量产路线大额融资较为稀缺。辰显光电此轮B轮融资，一定程度被视为资本市场对TFT玻璃基大尺寸高端商显（会议、家庭影院、指挥调度、透明显示）商业化前景的实质性背书。
综合来看，2026年Micro-LED产业正从技术验证迈向商业化初期，AR眼镜与车载HUD为近期主要增量入口，TFT玻璃基大屏则需依托头部企业产能释放与应用拓展逐步打开市场。未来两年将是各路线产能爬坡与需求匹配的关键窗口期。
此外Micro LED 切入 AI 算力光互连赛道，打开第二增长曲线，也将进一步抬高赛道长期估值空间。
END
目录
第一章 LED显示屏COB/MIP产业总结
第二章 COB市场与技术进展
COB市场进展分析
COB产业核心阵营
COB技术进展分析
2026年Q1 COB市场与技术进展
目前COB受关注的重要技术
第三章 MIP市场与技术进展
MIP市场进展分析
MIP技术进展分析
2026年Q1 MIP市场与技术进展
目前MIP受关注的重要技术
第四章 COB/MIP技术路线关系和趋势分析
COB与MIP应用场景分布对比及应用延伸方向
COB/MIP/SMD竞争趋势
Mini LED芯片微缩化趋势的边际效应
COB和MIP未来发展可能性分析
第五章 产品规格与应用场景分析
COB产品规格分析
COB点间距发展进程
COB应用场景分析
COB与一体机结合的前景与机会
Mini级MIP产品规格分析
Micro级MIP产品规格分析
MIP点间距发展进程
MIP应用场景分析
COB与MIP的应用价值分析
第六章 产能结构及趋势分析
COB产能扩产进展分析
COB产能占比分析
COB产能规划分析
MIP产能趋势预测
第七章 市场需求及趋势分析
LED显示产业供需对比分析
2025年COB出货量分析
2030年COB出货量预测
COB产能与需求对比
COB产能利用率分析
LED显示屏产业不同环节对COB和MIP的需求情况
第八章 价格与成本分析
COB/MIP/SMD单位像素价格趋势
COB价格与成本分析
MIP价格与成本分析
第九章 COB/MIP产值及趋势分析
COB产值变化趋势
不同间距COB产值分析
COB产值发展趋势展望
MIP产值发展趋势展望
从显示屏产业视角看COB/MIP产值变化趋势
第十章 重点企业分析
产业链中游环节面板化趋势分析
兆驰股份
中麒光电
雷曼光电
希达电子
高科视像
鸿利显示
京东方晶芯
华星光电
惠科股份
宇帮电子
艾迈谱
京东方华灿光电
国星光电
Kinglight晶台
洲明科技
利亚德
元旭半导体
诺瓦星云
第十一章 产线核心设备与材料
COB技术主要工艺环节
MIP技术主要工艺环节
（上下滑动查看）
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