覆铜板密集涨价，木林森跟进上调 PCB 报价
近期，多家覆铜板企业再次密集调价。
6月16日，全球覆铜板龙头建滔积层板宣布对所有FR-4及PP产品再提价15%，主要原因来自铜价高企叠加玻璃布供应极度紧缺令成本压力持续累积。
受此传导影响，木林森10天内两度发布涨价函，累计上调PCB价格20%。
一场从上游覆铜板蔓延至LED显示产业链的成本风暴正加速发酵。
▋ 木林森月内连续两次上调PCB产品价格
木林森宣布自6月12日起对全线PCB产品上调20%后，时隔仅5天再次于6月17日发函，宣布在原有涨幅基础上再次上调10%。
木林森在函件中指出，受核心原材料玻璃布市场行情剧烈波动影响，近期PCB生产所需的覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺。这直接导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升，企业生产经营面临极大压力。
▋ 建滔积层板第七次涨价
6月16日，建滔积层板再次发布涨价通知表示，自即日接单器，FR-4产品、PP产品均上调15%。
实际上在本轮涨价潮，建滔积层板自2025年12月宣布调价以来，已发布超过5轮相关涨价通知：
2025年12月1日，建滔积层板宣布所有材料价格加价5-10%；
2026年12月26日，建滔积层板宣布所有材料价格上调10%；
2026年3月10日，建滔积层板宣布板料、PP、铜箔加工费等均上调10%；
2026年4月3日，建滔积层板宣布板料、PP等产品均上调10%；
2026年4月28日，建滔积层板宣布FR-4、PP等产品均上调10%；
2026年5月27日，建滔积层板宣布板材上调10%，PP产品上调20%；
2026年6月16日，建滔积层板再次宣布FR-4产品、PP产品上调15%。
▋ 总结
PCB作为LED显示屏模组和控制系统不可或缺的基础部件，其价格的连续大幅上涨，无疑将直接推高下游LED显示屏制造企业的生产成本。
铜价与玻璃布暴涨导致建滔等覆铜板巨头提价，进而迫使木林森等中下游企业成本大幅飙升，最终不得不通过连发涨价函将成本压力转移给终端客户。
据行家说Display不完全统计，在终端需求并未同步走强的当下，目前已有约90家LED显示产业链企业发布涨价通知。
随着原材料价格的持续高位运行，不排除会有更多产业链上下游企业跟进调整相关产品价格。
后续，行家说Disaplay将持续追踪涨价发展。
END
目录
第一章 LED显示屏COB/MIP产业总结
第二章 COB市场与技术进展
COB市场进展分析
COB产业核心阵营
COB技术进展分析
2026年Q1 COB市场与技术进展
目前COB受关注的重要技术
第三章 MIP市场与技术进展
MIP市场进展分析
MIP技术进展分析
2026年Q1 MIP市场与技术进展
目前MIP受关注的重要技术
第四章 COB/MIP技术路线关系和趋势分析
COB与MIP应用场景分布对比及应用延伸方向
COB/MIP/SMD竞争趋势
Mini LED芯片微缩化趋势的边际效应
COB和MIP未来发展可能性分析
第五章 产品规格与应用场景分析
COB产品规格分析
COB点间距发展进程
COB应用场景分析
COB与一体机结合的前景与机会
Mini级MIP产品规格分析
Micro级MIP产品规格分析
MIP点间距发展进程
MIP应用场景分析
COB与MIP的应用价值分析
第六章 产能结构及趋势分析
COB产能扩产进展分析
COB产能占比分析
COB产能规划分析
MIP产能趋势预测
第七章 市场需求及趋势分析
LED显示产业供需对比分析
2025年COB出货量分析
2030年COB出货量预测
COB产能与需求对比
COB产能利用率分析
LED显示屏产业不同环节对COB和MIP的需求情况
第八章 价格与成本分析
COB/MIP/SMD单位像素价格趋势
COB价格与成本分析
MIP价格与成本分析
第九章 COB/MIP产值及趋势分析
COB产值变化趋势
不同间距COB产值分析
COB产值发展趋势展望
MIP产值发展趋势展望
从显示屏产业视角看COB/MIP产值变化趋势
第十章 重点企业分析
产业链中游环节面板化趋势分析
兆驰股份
中麒光电
雷曼光电
希达电子
高科视像
鸿利显示
京东方晶芯
华星光电
惠科股份
宇帮电子
艾迈谱
京东方华灿光电
国星光电
Kinglight晶台
洲明科技
利亚德
元旭半导体
诺瓦星云
第十一章 产线核心设备与材料
COB技术主要工艺环节
MIP技术主要工艺环节
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