聚灿、元亨等4企公布MIP相关专利
MIP正成为LED显示极具爆发力的增量赛道之一。
《2026 COB/MIP 显示报告 (专刊) 》显示，2025年，MIP整体产能规模约在2000KK/月（其中Micro MIP实际产能约为500KK/月）；尽管当前体量尚小，但随着技术迭代完成与市场条件成熟，产能将迎来规模化释放。
在大批量产业化前夕，专利储备已成为企业突围的核心变量。
近期，聚灿光电、元亨光电、博捷芯、卓兴半导体等企业先后披露专利进展。其布局涵盖MIP封装工艺、RGB灯珠及核心设备，旨在通过技术攻关，全面提升光色稳定性、产品良率及生产效率，为即将到来的市场爆发做准备。
■ 聚灿光电：一种防止光串扰的MiP封装结构及其制作方法
近期，聚灿光电科技（宿迁）有限公司“一种防止光串扰的MiP封装结构及其制作方法”的专利进入实质审查阶段。
该方法包括：提供承载有Micro LED芯片的透光基板，芯片设有不透光电极；在芯片电极面形成负性遮光光阻层；采用能穿透基板及芯片半导体层的光线从背面进行曝光，利用不透光电极作为自对准掩膜，使芯片间隙及芯片背部的光阻层感光固化，而电极上方光阻层保持未固化；显影去除电极上方的光阻层。
本发明通过背面曝光自对准工艺，无需高精度光刻对位即可实现电极裸露与像素间隙的高精度填充，有效阻隔了像素间的光串扰，简化了工艺流程，降低了成本并提升了良率。
■ 元亨光电：基于深度学习的MIPLED光色补偿驱动方法及装置
5月26日，深圳市元亨光电股份有限公司“基于深度学习的MIPLED光色补偿驱动方法及装置”的专利进入有效授权阶段。
本申请涉及数字信号处理技术领域。获取MIP LED阵列的实时数据，对实时数据进行预处理，生成标准数据构成的多模态的数据张量；通过构建解耦网络对数据张量进行解耦处理生成解耦分量；基于MIP LED阵列的产品数据进行伏安特性建模生成伏安特性参数，根据解耦分量和伏安特性参数，生成补偿后的驱动电压；对驱动电压以及实时数据中的驱动信号进行融合处理生成控制信号。
先获取含驱动信号等的实时数据，解耦处理分离出亮度等分量，结合硬件伏安特性生成补偿驱动电压，最后融合生成控制信号，有效提升了MIP LED阵列光色输出的稳定性、准确性和均匀性。
■ 卓兴半导体：一种MIP-RGB灯珠的制造方法
6月9日，深圳市卓兴半导体科技有限公司“一种MIP-RGB灯珠的制造方法”的专利进入审中公布阶段。
本发明包括以下步骤：S1、在钢板上贴附胶膜；S2、将RGB三色芯片按预定图案排布在所述胶膜上，其中R芯片为垂直结构正装芯片，P电极朝下，N电极朝上；G芯片和B芯片为正装芯片，P电极和N电极均位于芯片正面，采用面朝下方式放置；S3、在排片后的芯片上进行模压封装，填充深色封装胶；S4、在模压后的封装体上进行开孔露出芯片电极；S5、分别制作正面电路层和背面电路层；S6、在封装体发光面贴附光学胶；S7、将封装面板切割为独立的MIPRGB灯珠。
本发明采用模压封装后再制作电路的方式，实现了垂直结构R芯片和正装G、B芯片的混合封装，解决了不同芯片电极方向的兼容性问题。
■ 博捷芯：一种用于MIP切割的夹具
近日，博捷芯（深圳）半导体有限公司“一种用于MIP切割的夹具”的专利进入有效授权阶段。
本专利涉及半导体封装技术领域，包括基座，基座表面设有多个独立的产品位；每个产品位配置：限位销钉孔，用于插入圆柱销钉以水平限位玻璃基板；真空气道，真空气道末端连接设置在基座上的气接头安装孔，真空气道表面设均匀分布的吸附凹槽；基座上均匀设置有连接孔，通过螺丝与切割盘固定；基座设置有堵头孔，堵头孔与气接头安装孔交替分布，堵头孔通过堵头封闭。
本实用新型扩大真空吸附接触面积，使玻璃基板受力均匀，避免因局部应力集中导致的破损或位移，每个产品位真空吸附力独立可控，提升吸附可靠性，四个独立产品位集成于单一夹具，支持一次性装夹四块玻璃基板，实现产能倍增。
■ 2028年，MIP产能将集中释放
当前，MIP处于技术迭代、产能部署的成长初期，虽然整体市场体量偏小，但成长爆发力突出，是未来LED显示产业最核心的增量赛道之一。
《2026 COB/MIP显示报告（专刊）》显示，2025年MIP整体产能规模约在2000KK/月上下（其中Micro MIP实际产能约为500KK/月）；据预测，2028年将成为MIP产业关键拐点，届时行业产能迎来集中大规模释放，市场规模实现跨越式提升，达到30~40亿元层级；后续产业将维持高速增长态势，稳步扩容升级，预计2030年MIP整体市场规模将接近70亿元。
目前，《2026 COB/MIP 显示报告 (专刊) 》已正式上线，该报告聚焦出货量、产值、间距结构、技术迭代、应用场景、未来趋势等多个维度，全面拆解MIP产业现状，并预判2026-2030 年发展路径。欢迎产业同仁咨询凌语。
目录
第一章 LED显示屏COB/MIP产业总结
第二章 COB市场与技术进展
COB市场进展分析
COB产业核心阵营
COB技术进展分析
2026年Q1 COB市场与技术进展
目前COB受关注的重要技术
第三章 MIP市场与技术进展
MIP市场进展分析
MIP技术进展分析
2026年Q1 MIP市场与技术进展
目前MIP受关注的重要技术
第四章 COB/MIP技术路线关系和趋势分析
COB与MIP应用场景分布对比及应用延伸方向
COB/MIP/SMD竞争趋势
Mini LED芯片微缩化趋势的边际效应
COB和MIP未来发展可能性分析
第五章 产品规格与应用场景分析
COB产品规格分析
COB点间距发展进程
COB应用场景分析
COB与一体机结合的前景与机会
Mini级MIP产品规格分析
Micro级MIP产品规格分析
MIP点间距发展进程
MIP应用场景分析
COB与MIP的应用价值分析
第六章 产能结构及趋势分析
COB产能扩产进展分析
COB产能占比分析
COB产能规划分析
MIP产能趋势预测
第七章 市场需求及趋势分析
LED显示产业供需对比分析
2025年COB出货量分析
2030年COB出货量预测
COB产能与需求对比
COB产能利用率分析
LED显示屏产业不同环节对COB和MIP的需求情况
第八章 价格与成本分析
COB/MIP/SMD单位像素价格趋势
COB价格与成本分析
MIP价格与成本分析
第九章 COB/MIP产值及趋势分析
COB产值变化趋势
不同间距COB产值分析
COB产值发展趋势展望
MIP产值发展趋势展望
从显示屏产业视角看COB/MIP产值变化趋势
第十章 重点企业分析
产业链中游环节面板化趋势分析
兆驰股份
中麒光电
雷曼光电
希达电子
高科视像
鸿利显示
京东方晶芯
华星光电
惠科股份
宇帮电子
艾迈谱
京东方华灿光电
国星光电
Kinglight晶台
洲明科技
利亚德
元旭半导体
诺瓦星云
第十一章 产线核心设备与材料
COB技术主要工艺环节
MIP技术主要工艺环节
（上下滑动查看）
END
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