惠科正式启动A股上市
6月3日晚间，惠科发布首次公开发行股票并在主板上市招股意向书，正式启动A股主板上市。
惠科股份有限公司首次公开发行729,783,474股人民币普通股（A股）并在主板上市的申请已经深交所上市委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册（证监许可〔2026〕420号）。发行人股票简称为“惠科股份”，股票代码为“001399”，公司敲定6月9日启动初步询价、6月12日进行新股申购。
本次发行的初始战略配售的发行数量为36,489.17万股，占本次发行数量(超额配售选择权行使前)的50.00%。其中，发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划预计认购数量不超过本次发行数量(超额配售选择权行使前)的10.00%，即不超过7,297.83万股，且认购金额不超过2.63亿元；其他参与战略配售的投资者预计认购金额合计不超过43.85亿元。
同时，惠科股份也发布了募集资金具体运用情况的说明，惠科拟募集资金85亿元，扣除发行费用后，将用于长沙新型OLED研发升级项目、长沙Oxide研发及产业化项目、绵阳Mini LED智能制造项目、补充流动资金及偿还银行贷款，拟使用募集资金金额分别为25亿元、30亿元、20亿元、10亿元。
其中，绵阳Mini-LED智能制造项目拟新增 Mini LED 直显及背光生产线。项目总投资为 25.45亿元，公告表示，其现有的Mini LED 产能已经无法满足日益增长的订单需求，通过本项目的实施将提升产能以匹配市场需求。
在业绩方面，惠科股份预计2026年上半年营业收入为200~220亿元，同比变动率为 5.28%~15.81%；预计归母净利润为18.5~20.5亿元，同比变动率为 - 14.42%~-5.17%；预计扣除净利润为 15~16.5,亿元，同比变动率为 - 4.93%~4.58%。
2023-2025年，惠科股份扣非归母净利润分别为14.48亿元、25.7亿元、29.02亿元，呈稳步增长态势。
公告表示，通过本次公开发行股票并上市，惠科将进一步巩固在半导体显示领域的竞争优势，提升全球品牌影响力；加大OLED、Oxide、Mini LED等新型显示技术研发投入和产线布局，提升现有技术水平和生产能力，提高创新能力；拓宽融资渠道，优化财务结构，建立未来持续融资平台；进一步提高公司规范运作和治理能力，与广大投资者共享公司高质量发展的成果，为全球显示产业的创新发展贡献更大价值。
END
目录
第一章 LED显示屏COB/MIP产业总结
第二章 COB市场与技术进展
COB市场进展分析
COB产业核心阵营
COB技术进展分析
2026年Q1 COB市场与技术进展
目前COB受关注的重要技术
第三章 MIP市场与技术进展
MIP市场进展分析
MIP技术进展分析
2026年Q1 MIP市场与技术进展
目前MIP受关注的重要技术
第四章 COB/MIP技术路线关系和趋势分析
COB与MIP应用场景分布对比及应用延伸方向
COB/MIP/SMD竞争趋势
Mini LED芯片微缩化趋势的边际效应
COB和MIP未来发展可能性分析
第五章 产品规格与应用场景分析
COB产品规格分析
COB点间距发展进程
COB应用场景分析
COB与一体机结合的前景与机会
Mini级MIP产品规格分析
Micro级MIP产品规格分析
MIP点间距发展进程
MIP应用场景分析
COB与MIP的应用价值分析
第六章 产能结构及趋势分析
COB产能扩产进展分析
COB产能占比分析
COB产能规划分析
MIP产能趋势预测
第七章 市场需求及趋势分析
LED显示产业供需对比分析
2025年COB出货量分析
2030年COB出货量预测
COB产能与需求对比
COB产能利用率分析
LED显示屏产业不同环节对COB和MIP的需求情况
第八章 价格与成本分析
COB/MIP/SMD单位像素价格趋势
COB价格与成本分析
MIP价格与成本分析
第九章 COB/MIP产值及趋势分析
COB产值变化趋势
不同间距COB产值分析
COB产值发展趋势展望
MIP产值发展趋势展望
从显示屏产业视角看COB/MIP产值变化趋势
第十章 重点企业分析
产业链中游环节面板化趋势分析
兆驰股份
中麒光电
雷曼光电
希达电子
高科视像
鸿利显示
京东方晶芯
华星光电
惠科股份
宇帮电子
艾迈谱
京东方华灿光电
国星光电
Kinglight晶台
洲明科技
利亚德
元旭半导体
诺瓦星云
第十一章 产线核心设备与材料
COB技术主要工艺环节
MIP技术主要工艺环节
（上下滑动查看）
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