柔性COB,告别“画质”与“造型”的二选一
随着商业空间设计不断演变,LED 显示屏的角色,也正在发生变化。
过去,显示屏更多承担的是“信息展示”的功能;而现在,屏幕不再是空间的点缀,在商业综合体、数字展厅、艺术空间等场景中,显示正在逐渐参与空间本身的表达。
圆柱屏、弧形屏、波浪形……LED显示屏开始从标准平面,走向更立体、更自由的空间结构。
异形显示,始终存在一个难以平衡的问题
造型自由,还是画质优先?
要造型,选传统柔性屏——SMD 像素间距大,近看颗粒感明显,观看效果打折;
要画质,选小间距硬模组——无法弯曲,曲面只能靠多边形拼接逼近,曲面结构精度有限,存在拼缝割裂感,空间一体性被破坏。
二选一的妥协,最终限制了空间设计真正落地的可能性,无法真正满足高品质创意显示的需求。
从封装开始,重新定义柔性显示
FL Series = 柔性基板 × COB 封装
FL Series 将 COB 封装技术与柔性基板结合,在保持柔性结构能力的同时,实现更细腻的小间距显示效果,将"可弯曲"与"小间距"真正结合。
发光芯片通过COB封装,直接固晶于柔性基板,从封装层面突破间距的物理下限,实现更均匀的发光面与更高的对比度。相较传统 SMD 柔性方案,可进一步提升:
显示细腻度
对比度
墨色一致性
观看舒适度
即使近距离观看,也不再出现传统柔性屏常见的麻点感与马赛克感。
在形态上,柔性基板支持圆柱、弧形、波浪、凸面、凹面等多种异形结构,配合强磁吸安装设计与高精度结构工艺,安装维护更便捷,平整度与拼接精度同步提升。
5大工程优势
让异形显示真正进入小间距时代
1
60°×6,精准拼圆
单模组精确60°圆心角,6块无缝合围成完整圆柱,最小直径约0.6m。平面公差控制在0.1mm以下,画面连续无断点、无拼缝,告别多边形拼近似圆的施工方法。
2
P1.25/P1.56小间距,画质不为造型妥协
COB封装将芯片直接固晶于柔性基板,突破SMD的间距物理下限。弯曲之后,依然保持细腻的小间距画面,不再为了造型牺牲画质。
3
标准尺寸,COB 软硬模组无缝拼接
300*168.75mm标准尺寸,可与600*337.5mm标准COB箱体无缝拼接,混合部署,共用控制系统,无需切换方案,降低部署门槛。
4
墨色一致性强,混拼无色差
COB封装消除了SMD显示颗粒感明显、均匀性差的问题。软硬模组混拼时,统一校正,整屏色彩高度统一,无明显分界线。
从“弯曲”,到“真正好看”
当显示应用持续向空间化发展,行业所需要的,不仅仅是更高亮度、更小间距的参数迭代——更重要的,是显示形态本身的升级,是如何在复杂空间结构与创意显示的需求下,依然保持高品质显示体验的解决方法。
中麒FL Series让显示走向"融入空间",让"可弯曲"与"小间距"不再对立,让屏幕成为空间结构与视觉体验不可分割的一部分。
专题策划、文案/陈祎祺
图片/古奕明
主编/刘刚
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