一家MLED相关厂商IPO更新状态
5月15日，北交所官网显示，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）IPO审核状态变更为“提交注册”。
据行家说Display了解，康美特主营业务为先导高分子新材料的研发、生产、销售、定制化服务，主导产品为电子封装材料，包括LED封装胶、Mini/Micro LED封装胶、半导体封装用导电银胶等，均为国内首个进口替代产品，产品涉及LED、新型显示、生物医药耗材、半导体封装等多个领域。
本次冲击上市，拟向不特定合格投资者公开发行规模不超过2,121万股人民币普通股（不考虑超额配售选择权的情况下），拟募集资金约2.21亿元，扣除发行费用后均用于主营业务，计划投资于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）、补充流动资金。
据康美特介绍，公司高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED环氧模塑料等核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，适用于SMD、POB、COB及CSP等多种封装方式，在主流下游厂商中实现了进口替代。
并且康美特已与鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份、京东方、华为、TCL科技、海信等国内知名企业，以及艾迈斯欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际巨头建立了合作关系。
2016先后经历新三板挂牌与摘牌，再由科创板转向北交所，于今年4月30日过会。
■ 2026年，有10家企业有IPO动态
据行家说Display不完全统计，今年显示行业已有2 家成功上市、3家过会待发、5 家审核推进，企业密集港赴港上市，产业链上游材料、设备、驱动芯片企业成IPO 主力。
行家说Display认为，今年IPO有两大趋势：
1.上游企业IPO进度较多：材料、设备企业IPO 相较更为活跃，资本聚焦技术壁垒的材料企业，同时也将受益于Mini/Micro LED 迭代优化。
2.港股升温：企业密集赴港，除了以上3家企业外，2025年视源股份等企业也在港股提交招股书。一方面2025-2026年 “A+H” 新规，推荐了A股企业赴港上市，另一方面港股上市利于企业全球化布局，便于海外融资与并购，还可规避单一市场风险，提升资本灵活性。
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