JBD突破Micro LED 12英寸晶圆工艺，良率达 98%
上海显耀显示科技股份有限公司（简称：JBD）宣布，目前完成MicroLED微显示由4英寸向12英寸晶圆重构量产体系升级，已打通12英寸晶圆重构的技术瓶颈与工艺路径，中试线完成通线验证，晶圆重构良率突破98%，正加速向量产线同步导入。
左：7片4英寸外延晶圆；右：12英寸硅基重构晶圆
2018年，JBD使用了凭借晶圆级“混合集成”技术推进了Micro LED量产。产业早期阶段，MicroLED微显示的竞争主要集中于亮度、尺寸与功耗等性能指标。随着技术路径逐步清晰，制造能力正成为决定产业进阶的核心变量，规模化、低成本生产，已成为新一轮技术竞争的焦点。
《2025 AI+AR眼镜光学显示调研白皮书》显示，当前行业主要有两种方案。其一为蓝宝石衬底，使用4英寸外延，利用激光剥离技术制备Micro LED；行业另一种是8英寸及12英寸硅衬底LED外延。考虑尺寸适配性，硅基的8寸甚至12寸面积更大，利用率更高。
主要衬底及工艺，来源：《2025 AI+AR眼镜光学显示调研白皮书》
若以4英寸的量产体系，利用率约为77%，而若以8英寸/12英寸硅基衬底，则理论可以达成100%的利用率。
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JBD表示，目前8英寸方案仍面临两项基础性挑战：其一，由于外延晶圆与硅基背板之间存在尺寸失配，经几何测算，约56%的硅基背板面积无法得到有效利用；其二，实验结果持续表明，8英寸晶圆在键合与衬底剥离等关键环节良率较低，这也成为制约其规模化制造的重要因素。
基于此，JBD选择跳过8英寸架构，直接迈向12英寸晶圆重构体系。
8英寸晶圆制造流程（硅基背板约56%未被利用），来源：JBD
在具体实现路径上，JBD将“裸片至载片至晶圆”键合方案正式引入量产体系：先将小尺寸外延切割为裸片，并通过预检测与分选筛除缺陷；随后将合格裸片重构至临时12英寸基板，实现高一致性的外延整合；最终，再与同为12英寸的硅基背板完成晶圆级键合。
显耀股份12英寸晶圆重构制造流程，来源：JBD
该方案实现了对硅基背板晶圆的高效利用，从源头规避了外延缺陷对成品的影响，显著降低后段制造的不确定性，大幅提升良率。
更重要的是，这一路径有效融合了成熟小尺寸外延的工艺优势与12英寸先进背板的规模能力，在原生12英寸外延未能实现突破的前提下，实现制造体系升级，为高精度混合键合建立起更稳定的制造基础。而且，随着像素间距持续缩小，MicroLED对先进制程背板的依赖将进一步增强。
显耀股份CEO李起鸣表示：“12英寸晶圆重构方案打破了MicroLED微显示行业在大尺寸规模化制造中的关键瓶颈，实现了效率与成本的更优平衡。这一成果凝聚了公司工程与技术团队多年的持续创新，我们认为该方案将成为MicroLED微显示迈向大规模量产的核心路径。不仅于此，光正在成为下一代信息技术的重要载体，12英寸MicroLED量产平台的建立，也为更广泛的‘光计算’技术演进打开了新的可能。”
END
目录（最终目录以发布版为准）
一、AI眼镜定义与演变趋势
1.1 2026年AI眼镜产业发展及重点事件总结
1.2 AI眼镜的产业链结构及应用方向
1.3 AI眼镜全球市场竞争格局分析
二、AR眼镜光学显示技术进展与供应链图谱
2.1 AI+AR眼镜光学显示原理和突破方向
2.2 AI+AR眼镜光学显示产业链图谱
2.3 AR眼镜光波导结构及衬底材料进展
2.4 AR眼镜微显示技术分类与进展
三、光波导与SiC技术及应用进展
3.1 SiC镜片之于光波导的效益
3.2 SiC光波导的技术与应用进展
3.3 SiC光波导成本及降本路径分析
3.4 光学级SiC晶体生长工艺及核心设备技术分析
3.5 光学级SiC衬底切、磨、抛工艺及设备技术进展
3.6 SiC光波导制备工艺及核心设备技术分析
3.7 SiC光波导供应链国产化进展与全球化竞争态势
四、Micro LED光机技术及应用进展
4.1 Micro LED VS Micro OLED光机的差异和进展
4.2 Micro LED光机技术路线分析
4.3 Micro LED微显示屏降本路径
4.4 光机驱动IC进展
4.5 光机配套材料与设备进展
4.6 Micro LED供应链重点企业进展与竞争格局
4.7 Micro LED技术品牌端导入进展与趋势分析
五、AI+AR眼镜市场发展趋势与市场规模分析
5.1 AI+AR眼镜产业生态分析
5.2 2026-2030年全球AI+AR眼镜产业市场规模分析
5.3 2026-2030年SiC光波导镜片出货量分析
5.4 2026-2030年AR用 Micro LED外延片出货量分析
5.5 光学显示技术路线演进趋势研判及SiC光波导+Micro LED AR眼镜前景分析
六、AI(含AR)眼镜产业链图谱与重点厂商进展
6.1 AI（含AR）眼镜产业链图谱
6.2 AI（含AR）眼镜重点品牌厂商进展
6.3 光学级SiC衬底重点厂商进展
6.4 SiC光波导配套材料重点厂商进展
6.5 Micro LED微显示解决方案重点厂商进展
6.6 SiC衬底/Micro LED微显示配套设备重点厂商进展
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