思坦与乾照光电，签署Micro LED合作协议
5月7日，厦门思坦半导体有限公司（以下简称“思坦”）与厦门乾照光电科技有限公司（以下简称“乾照光电”）正式签署战略合作协议，双方依托厦门火炬高新区半导体光电产业集群优势，实现Micro-LED外延、发光芯片与CMOS驱动芯片产业链强链补链。
思坦表示，通过强化对上游优质外延工艺的战略协同、自研CMOS驱动芯片与国际TOP 5汽车Tier 1大客户定向开发项目经验，有望打破海外头部厂商在车载市场的技术垄断，构建起从核心元器件到系统集成的国产车载显示生态闭环。
据行家说Display了解，思坦深耕Micro LED技术研发与产业化，并且当前着重车载Micro LED赛道发展，在4月思坦科技就表示，计划于5月在面向头部汽车Tier1客户的专属展示活动中发布一款Micro LED车载模组产品。该产品基于自研CMOS驱动芯片，亮度超过1000lm，主要面向车载近距离投影等应用场景。
在车载Micro-LED赛道，思坦布局Die to Die/Wafer to Wafer工艺，搭配AM驱动方式与全定制化驱动技术，有效降低车载大尺寸芯片与模组成本，匹配高良率、高可靠性、长寿命的核心需求。目前，思坦车载Micro-LED产品已获国际头部Tier 1供应商定向开发合同及量产订单。
乾照光电作为半导体光电企业，在Micro LED外延片及发光芯片领域优势显著。并且凭借在高量子效率蓝宝石衬底外延技术领域深耕多年的行业经验与工艺沉淀，拥有自适应远光灯（ADB）上游核心供货实力，已构建起从外延生长到LED发光芯片的一体化自研量产体系，完成车载照明与显示芯片级方案的技术储备。
随着Micro LED技术发展，车载显示也是Micro-LED极具潜力的规模化应用场景之一。车规级应用对器件耐高温、抗震、可靠性、良率及成本要求严苛。现阶段Die to Die/Die to Wafer工艺搭配蓝宝石外延路线，可推动车载Micro LED商业化落地。双方均在该领域构建长期战略布局，技术路线契合车规标准，本次合作可发挥产业链差异化优势，打通技术与产能壁垒，加速车载Micro-LED量产落地。
行家说Research认为，乾照光电可提供Micro LED 外延和LED芯片，思坦提供车载CMOS 驱动芯片 + AM 主动矩阵模组，实现全流程自主可控，进一步推动车载Micro LED 在ADB 大灯、车载显示等领域落地，并有望打破海外厂商在车载市场的技术垄断。
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