Micro LED光通信又达成一项新合作
近日，微电子研究机构CEA-Leti与系统集成机构CEA-List宣布，已与力积电（PSMC）达成战略合作，此次合作将高带宽通信和高效计算技术引入力积电成熟的3D堆叠和中介层平台，旨在为下一代人工智能（AI）系统提供解决方案。
图源：JC Bonté - CEA
当前，半导体行业挑战日益严峻，包括传统铜互连的物理极限、日益严格的功耗预算，以及对灵活、可扩展计算架构的迫切需求。本次合作通过集成短距离、高带宽的光链路以实现节能数据传输，并结合可定制的RISC-V处理器架构，可直接应对这些限制，并为高性能数据传输和计算架构开创全新模式。
力积电首席技术官表示，此次合作将高效RISC-V计算IP和高带宽硅光子芯粒通信技术，引入力积电3D堆叠和中介层技术体积。通过结合三方的技术优势，可为客户提供针对下一代人工智能应用的晶圆代工服务。
此外，CEA-Leti首席执行官指出，合作中，Micro LED是一项关键的技术，该技术将利用低功耗氮化镓LED方案提高光通信吞吐能力。
CEA-List数字集成电路设计部门副主管认为，RISC-V可定制化的特性使厂商能够开发出蒙族自身需求的解决方案。此次合作将为客户提供一个可定制的计算平台，既能满足性能指标、又能兼顾功耗效率目标。
图源：P Despesse - CEA
值得注意的是，除了力积电，近2年台积电、錼创科技、富采光电等中国台湾地区厂商也在不断加码Micro LED光通信技术。如台积电于2025年与美国初创企业Avicena合作，共同开发基于Micro LED的光学互连方案；錼创科技2026年宣布与世芯生态系成员光循科技合作，共同开发新一代AI光互连平台；富采光电宣布将在Touch Taiwan 2026中展出与友达光电、鼎元合作开发的Micro LED AI高速光通信技术成果......
综合来看，当前Micro LED光通信仍未真正走出实验室，核心瓶颈集中在技术适配、良率提升、成本控制及产业链协同，而LED企业作为核心参与者，为Micro LED CPO从“实验室”走向“产业化”提供不可替代的支撑。
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