微软×联发科：成功研发主动式Micro LED光缆
联发科技官微3月18日消息，由联发科技、微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，宣布成功研发出采用微型化Micro LED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable, AOC）。
据介绍，当前电铜缆虽然能效较高，但传输距离通常受限于2米以内；传统的激光光缆虽然传输距离较远，但功耗高，且故障率最高可达铜缆的百倍之多。针对这一现状，联发科技的工程创新与微软研究院的MOSAIC技术相结合，打造的新一代有源Micro LED光缆设计，采用数百条并行低速“宽而慢”（WaS）的Micro LED通道，替代传统的“窄且快”（NaF）激光通道，可有效化解上述传输距离、能耗和可靠性之间的权衡难题。
此外，微软、联发科技等合作研发的有源Micro LED光缆的联合设计可在标准QSFP/OSFP封装下扩展至800 Gbps及以上的速率。联发科技表示，未来双方将持续探索微型化和量产可行性，助力未来千兆瓦级AI数据中心的发展。
Micro LED AOC；图源：IT之家
具体到产品性能上，官微资料显示，该有源Micro LED光缆联合项目具备节能降耗、铜缆级可靠性、更远传输距离、更高可扩展性、单芯片CMOS集成、异构集成等特点，如下：
节能降耗：采用直接调制Micro LED并省去了复杂的数字信号处理（DSP），功耗相比传统的VCSEL有源光缆节省可达50%。
铜缆级可靠性：链路稳定性优于现有激光光学方案，能够达到媲美铜缆的可靠性。
更远传输距离：其设计实现了媲美铜缆的高可靠性传输，但传输距离大幅超越，适合AI训练集群的大规模跨机架连接。
更高可扩展性：通过增加单根光缆中的光通道数量或提升每通道的数据速率，可实现更高总带宽。
单芯片CMOS集成：单独一颗定制的CMOS芯片整合全部电子功能，包括SoC逻辑、Gear box、高密度Micro LED驱动器和高灵敏度跨阻放大器（TIA）。关键组件被集成于同一个芯片中，可有效减少多芯片互联带来的功耗和延迟负担。
异构集成：Micro LED阵列和光电检测器（PD）阵列直接键合在单片CMOS芯片上，进而实现极小间距，以及超高密度的通道阵列。
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