希达电子王瑞光：P0.9竞争逻辑已发生本质变化
希达电子作为国内最早专注COB技术的代表企业之一，近年一直与行家说Display保持着深度对话的传统。每年，希达电子总经理王瑞光都会针对行业热点与挑战，提出独到见解，为产业发展提出新方向。（此前对话内容详见对话合集）
2026年，在LED显示产业迈向深度整合与价值竞争的新周期，COB技术的普及与MIP技术的兴起，正推动行业进入一个“双技术路线”并存与博弈的新阶段。
在近期举办的ISLE上，王瑞光又向行家说Display分享了一个核心观点：COB竞争焦距降至P0.9，但是竞争逻辑已发生本质变化，不会简单复刻历史。MIP处于起步阶段，其未来发展高度依赖于两个核心要素的构建。
以下为行家说Display摘取的对话重点：
关于LED显示的整体变化
行家说Display：结合今年Q1表现，以及 ISE、ISLE 两大国际展会的技术展示、产品形态、客户需求变化的观察，您认为全球LED显示产业释放出的最核心信号是什么？
王瑞光：总体来看，COB处于稳步增长阶段、成为市场主流方向；MIP处于起步阶段，两项技术的发展仍有一些需要解决的问题，主要有以下几种现象或变化：
1）LED显示不再只看价格，显示产业聚光灯已打在“效果与质量”上；
2）COB竞争焦距降至P0.9，但是竞争逻辑已发生本质变化；
3）MIP处于起步阶段，规模化发展仍需要产业链协同推进；
4）“面板化”趋势正在重塑产业链分工，路子变宽的同时，也加速了产业整合与分层。
关于COB竞争焦距下探
行家说Display：当前LED显示行业中，COB技术的竞争焦点已下探至P0.9间距市场，且价格战初现端倪。这一市场的价格竞争，会完全复刻此前P1.2市场的激烈价格战模式，还是会催生其他的新变化？
王瑞光：价格波动是市场常态，尤其对新入局者而言，“低价”是快速切入的常见策略。但我认为P0.9市场的竞争逻辑已发生本质变化，不会简单复刻历史。
行业的集体理性在提升。大部分企业已意识到，真正的竞争壁垒和风险在于产品的全生命周期可靠性及相应的成本控制。LED显示产品通常有2-5年的质保期，这意味着企业销售的不仅是硬件，更是一份长期的可靠性承诺。产品在数年使用中的稳定性、故障率及由此产生的售后维护成本，才是决定企业在该市场能否最终盈利的核心。
因此，P0.9市场的竞争，是厂商在综合成本控制能力、供应链管理、技术工艺及长期品质承诺上的全方位比拼。最终的赢家，很可能不是“价格最低”的玩家，而是“在同等品质下，全周期成本控制最优”的玩家。当然，资金充沛的新玩家仍是短期价格波动的变量，但难以撼动由可靠性和综合成本构筑的长期格局。
关于COB的应用拓展进展
行家说Display：2026 年，COB技术的产业化落地将迎来哪些新突破？在一体机、户外超高清、高端商用等场景中，哪些领域将成为规模放量的核心增长点？
王瑞光：COB的拓展将沿两个价值维度纵深发展：
一是向更细腻的高端显示应用发展。客户真正关心的不仅仅是P0.6到P2.0的分辨率升级，更是COB技术能否在更细腻的高端显示和攻克严苛环境这两个实在的“价值维度”上取得突破。
希达电子始终致力于亮度、对比度等核心性能指标的提升，正如我们本次带来的室内COB产品，如普通P1.5产品亮度达到2000nits，且功耗不增加，这正是为了满足高端商用会议等对画质有严苛要求的场景。
二是往户外、半户外拓展应用。户外COB市场呼声已久，但过去受限于亮度、散热和防护三大技术瓶颈，缺乏真正的“好产品”。
目前，通过产业链协同，亮度与温控问题已得到有效解决，防水技术的突破预计将在今年下半年实现，届时户外COB将进入批量生产阶段。我们先后在ISE、ISLE上展出4000nits高亮度的户外COB广告机，受到国外客户的青睐；接下来我们计划在迪拜、俄罗斯等地对这款产品进行极端环境测试，以确保可靠性，再批量推向市场。
此外，一体机市场因与智慧办公、家庭场景深度融合，且主力厂商纷纷加码，预计2026年出货量将实现翻倍增长。同时在未来重要的消费级市场，将是COB与MIP的竞争主场，传统的SMD技术将难以介入。
关于COB与MIP新竞合
行家说Display：在希达的体系内，COB与MIP是互补还是竞合？您如何界定它们的市场边界？
王瑞光：在希达电子的战略规划中，COB与MIP技术以市场需求为导向，构成了互补与共生的关系，其核心逻辑在于平衡性能与成本，而非内部竞争。
COB技术已进入主流成熟期，是我们稳健增长的基本盘。与此同时，MIP技术正处在产业化的关键初期，其未来发展高度依赖于两个核心要素的构建：一是自主、可持续的知识产权体系，这是技术得以安全落地和规模化应用的根本前提；二是成熟、高效的供应链与具有竞争力的成本结构，当前市场报价分散（8-15元/K不等），且不同封装规格之间价差显著，将直接影响该技术市场渗透的速度与广度。实现这些目标，关键在于推动全产业链的深度协同与合作，通过联合创新与标准化建设，共同开启下一代显示技术的增长空间。
因此，中短期内，COB将继续主导对可靠性、显示效果要求高的高端及专业市场；而MIP技术则更适用于部分差异化的细分市场；为响应这两类市场的动态需求，公司产能规划将持续优化，今年已制定相应扩产计划，预计新增产能为2000-2500㎡/月。
关于COG发展展望
行家说Display ：业界已开始关注COG技术，您如何看待其当前的发展阶段？
王瑞光：COG本质上只是PCB层面的又一代替代方案。客户是否采用，只取决于两点：性能是否有“代际提升”，或成本是否显著降低。
目前最担心的不是显示效果或价格，而是可靠性。尤其是采用普通IC（非TFT）的方案，在零点几毫米厚的玻璃上打数万个孔，存在易碎风险，工艺成熟度有待验证。不过，公司与京东方有联合国家项目，将持续紧密跟踪其进展。
关于面板化趋势下，希达电子的定位及策略
行家说Display：在“面板化”趋势和巨头入局引发的产业洗牌中，希达电子如何定位自己的差异化优势？
王瑞光：“面板化”通过标准化降低了行业门槛，扩大了市场总量，但同时也加速了整合，让产业链分工更加清晰。
这导致了一个直接结果：缺乏规模成本优势或独特技术壁垒的中型企业，在标准品市场将承受最大压力，2026年的处境预计将最为艰难。
基于希达电子的基因，我们的策略是，持续坚定聚焦高端化与差异化赛道。
一是在技术上攻坚，持续突破COB在户外、高亮、高对比度等高端应用的技术壁垒，并审慎推进MIP的产业化准备；二是在细分领域做到极致，成为产业链中在高端、专业、差异化市场领域持续“被需要”、难以被快速替代的关键环节。
面对2026年更复杂的竞合格局，我们的生存法则不是“更大”，而是“更不可替代”。
注：本文所出现的MIP均为Micro LED MIP
END
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