兆驰、三安、利亚德披露Micro LED光通信新进展
近日，兆驰股份、三安光电、利亚德均陆续披露了Micro LED光通信进展。
■ 兆驰股份：Micro LED光源芯片处于样品验证测试阶段
3月12日，兆驰股份发布《关于对外投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目的进展公告》。
公告显示，目前兆驰股份高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用。截至本公告日，200G及以下光模块已规模化生产；首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线已完成设备安装与调试，400G/800G光模块可靠性测试完成已进入小批量生产阶段，并有序推进至规模化量产阶段；1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关，构建下一代高速低功耗解决方案。
同时，企业激光芯片项目也取得阶段性进展。前期已配置20腔可兼容LED砷化镓芯片与激光芯片生产线的MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备，目前已增补部分后段设备，建成激光芯片生产线。
截至本公告日，25GDFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产，逐步向量产阶段过渡；应用于400G/800G/1.6T光模块的大功率系列CWDFB激光芯片和50GEML激光芯片正在按既定计划稳步推进研发；面向Micro LED光互连CPO（共封装光学）技术的Micro LED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。
据了解，兆驰股份“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”、“光通信高速模块及光器件项目（一期）”拟投资金额均不超过5亿元；将分别建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，以及光通信高速模块及光器件制造生产线。
■ 三安光电：Micro LED光源器件已送样国内外头部企业进行模组组装验证
3月11日，三安光电在互动平台回答投资者提问时表示，企业已与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证。公司生产的Micro LED光源器件性能卓越，已送样国内外头部企业进行模组组装验证。
■ 利亚德：已向中科院提供Micro LED光模块产品
3月10日，利亚德披露的投资者关系活动记录表显示，此前，企业已与中科院开展了光通信领域的研发合作，并已向中科院提供Micro LED光模块产品，用于替代原有传统LED光传输方案，目前方案尚处在研发验证阶段，存在一定不确定性。
随着AI浪潮推动数据中心计算吞吐量需求激增，而Micro LED光通信具备低功耗、高带宽、低成本、易集成的优点，也成为了行业新的方向。
目前，Micro LED光通信参与者主要分为芯片厂商与生态参与者。芯片厂商是Micro LED光通信的基础，负责提供发光芯片、探测芯片、驱动芯片等核心元器件，是技术突破的关键力量。发光芯片作为Micro LED光通信的“信号源”，其性能直接决定光通信链路的带宽、功耗与稳定性，而GaN基芯片厂商则是这一领域的绝对核心。
总的来看，Micro LED光通信正从实验室走向产业化，国际企业在生态、技术上领先，国内企业依托LED产业基础快速追赶，随着商业化加速，或将成为AI时代高速互连的重要解决方案。
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