行业共识：COB与MIP进入差异化共存阶段
3月4日，以”不等风来燃星火“为主题的2026行家说开年盛会「LED显示屏及MLED产业链2026年蓝图峰会」圆满落幕。
500+LED显示行业领袖、专家学者、专业买家齐聚深圳，今天大会关键词为AI、MIP、COB、面板化趋势、Micro LED量产、玻璃基等。
2026开年盛会核心观点如下：
1）AI是LED显示重要创新点，多样化LED显示场景中，结合AI能实现创新升级。当前AI创新主要分为两个部分，一是应用，以强交互性、完整解决方案来完善用户体验，如AI+安全屏，AI+交互；其二是促进显示效果升级，用控制系统等方式来提升显示效果。
2）COB和MIP技术成熟，形成良性竞合关系，二者共同推进微间距进入P0.9以下的普及时代，同时二者也有不同的发展路线。COB目前价格持续下降，主流路径是差异化，今年或是户外COB爆发元年；MIP主流路径是降本，仍要突破规模化，此前受Mini LED芯片扰动，多位嘉宾预计比Mini LED价差10%即可上量。
3）租赁轻量化、高刷已经成为标配，2025年已实现国际订单爆发，未来市场将更细分，出现更定制化的需求，如大屏、弧形屏、沉浸式天幕屏等；影视受冲击较大，大模型的普及使得国内虚拟拍摄受到影响，应用方向逐步调整；电影市场方面，技术方面LED显示技术不断精进，25年已落地240块电影屏。
本次峰会，近35家位嘉宾给出了2026年LED显示产业核心应用场景发展蓝图，以及COB /MIP/COG/TFT基Micro LED等技术路线的发展现状及前景预判。详情如下：
01
2026年产业各场景发展蓝图
全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员 洪震
全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震作开幕致辞。
他表示，经过了几十年发展，LED显示已完成了产业跃迁，旧地图找不到新大陆，过去风口来了，猪都会飞的时代已经不再了，行业进入深水区，从规模扩张转向价值创造。今年也是十五五的第一年，是LED质变的窗口期，LED行业要坚守技术长期主义，敢于挑战，将创新主动权掌握在自己的手中，继续提升中国LED话语权，行业当以今天为新起点，不等风来燃星火。
行家说CEO 蔡建东
行家说CEO蔡建东带来《LED显示业绩复盘暨2026年展望》主题分享。
他首先进行了2025年业绩复盘及出口情况解读，复盘来看，LED显示屏头部厂商开始更强调“盈利质量”而非“单纯规模”，在2025年出现旺季不旺现象，但整体行情逐“季”起稳回暖。市场来看，2025年含Mini在内的总供需比并未发生实质变化，设备产能Mini涨正装SMD跌，COB扩产由面板厂主导；LED显示封装环节和屏达成一定“默契”，屏厂接受面板化模组供应，不再纠结光源附加值，转向场景、渠道和品牌能力。
洲明集团智显产品总监 王海波
洲明集团智显产品总监王海波带来《LED显示屏+AI最新商业化新征程》主题分享。
他表示，从行业需求、市场发展来看，AI是必然趋势。 目前单一硬件交付模式已无法满足客户日益增长的深层业务需求，技术融合是破局核心，行业正迈入「场景深度应用 + 规模化商用」的新阶段，AI赋能成为关键变量。
洲明科技以「AI+显示+行业场景」为核心，打通「技术融合-方案打造-场景落地」的商业闭环，构建差异化竞争优势。去年洲明科技发布了OneBrain1.0，在升级大脑的同时，洲明科技也在同步推进场景方案落地与规模化交付，推出了智慧政务解决方案、全域教育均衡解决方案等。
诺瓦星云中央研究院主任 林先萌
诺瓦星云中央研究院主任林先萌带来《跨越多元场景挑战：LED显控系统的创新臻进》报告分享。
他表示，之前的LED大屏，升级为了超大屏，逐步发展为创意屏，在产品升级的路上，出现超大带载、多备份技术、HDR、画面错位修复、异形屏校正等新的需求。
例如创意显示中，显示控制需解决画面错位的问题，球形等异形屏的像素校正问题难题等。创意显示也逐步进入车载市场，从落地来看，LED大灯、点阵屏即可满足需求。在虚拟制作上，除了扫描线、校正等问题外，更高对比度、更高色准、更高刷新、更低温度、更稳定显示等成为了新的需求，对此诺瓦星云推出了热力补偿。此外，诺瓦星云还推出了infinity解决方案，可在LED影院、一体机、家庭影院实现高画质效果。
雷曼光电技术研发中心高级总监 屠孟龙
雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙带来《无衬底Micro LED显示应用趋势与技术进展》主题分享。
他表示，Micro LED显示能够满足超大尺寸显示到小尺寸显示的全应用场景，但 Micro LED仍然面临成本问题。当前有3大节点推进Micro LED发展：1、PCB基板COB成熟，LED尺寸达到PCB基板技术路线的能力极限；2、MIP器件导入了30~60微米Micro LED；3、新型基板技术开始成熟，导入30~60微米的LED。
Micro MIP技术采用剥离衬底的Micro LED制程，需要进行衬底剥离、巨量转移、激光键合等Micro LED制程，出货方式为蓝膜出货。显示应用厂家需用MIP器件进行COB封装，以COB模组形式出货给终端客户。基于Micro LED的发展，雷曼光电推出了P0.9 采用Micro级MIP的产品，还推出了20万元区间家庭巨幕产品。
智立方半导体产品事业中心显示BU副总经理 张荣辉
智立方半导体产品事业中心显示BU副总经理张荣辉带来《立行业支柱，方智造未来——智立方 Mini 先进封装全栈解决方案的实力与突破》主题分享。
他首先分享了分选、测试、固晶的新技术突破。分选机方面，由21年第一代的每天1KK，发展为25年第四代三合一产品，每天6KK，每KK降本25%，混分效率提升30%，人力成本节省30%。点测机产品线更新了3代，最新M6和M6P均为28针兼容4寸6寸，26年计年研发Micro LED测试机。Mini直显固晶机设备当前效率单机双头UPH=100KK/H，XY精度±15，兼容0204芯片，可定制基板，还可多机连线，提升制造成本。
智立方在25年完成2万KK扩产，和头部客户达成战略合作，在26年计划完成3万KK扩产，完成AGV自动化产线铺设，进一步降本增效。
京东方华灿直显市场科负责人 晏思平
京东方华灿直显市场科负责人晏思平带来《LED显示芯片新未来》主题分享。
他认为，2025年LED显示稳中有增，增长最快的是中东和非洲。随着芯片发展，京东方华灿也在持续强化HC True Colour技术。该技术不同于波长分选，而是采用色坐标分选，更容易在长时间范围、大的屏体尺寸上，保持亮度和色度一致性。
2024年推出的Mini0407 plus是HC True Colour主力产品，在2025年，持续推出Mini0510产品，是HC 系列延续，可满足户内显示高亮高对比度需求，又可兼容半户外高亮显示需求。MPD0202也是HC True Colour系列新增产品之一，在近期的 ISE & ISLE 2026展会中，多个标杆企业集中展出了Micro大屏量产方案，标志着 Micro 显示迈入规模化、产业化新阶段。
艾比森技术创新中心总监 肖洲
艾比森技术创新中心总监肖洲带来《全场景适配下的 COB 面板化：行业需求标准的定义与引领》主题分享。
面板化时代到来，COB已经成为全场景现实应用的主角。艾比森认为，面板化是指为了保护显示灯板内的发光体，采用面板化的封装技术，将单个灯板内所有的发光体一次封装成一个显示面板。这样的产品更接近消费品，并具备更高的对比度、更稳定的产品品质。
他还对比了不同的技术方案，其户内高端固装CL V3有着宽色域芯片精选算法、PWM+PAM混合驱动IC，7680Hz高刷新率；专业级微间距CL Pro V3产品，为专业级MIP微间距显示；创新COB租赁SA1.5COB，1.5m小间距满足舞台高精度的要求，并且超低镜反；AW Pro产品为户外COB灯箱，从市场来看，动态、高清、智能的COB产品可能成为户外广告新趋势，全面超越LCD，更高效。
◪ 产业对话：租赁/固装/影视/一体机/微间距/AI等 2026 年蓝图计划
本场产业对话由盟拓智能董事长唐阳树担任主持。
现场，洲明集团智显产品总监王海波、海康威视显控产品业务部GTM总监赵磊 、宇视科技显控及会议事业部产品总监雷涛、创维商用产品线副总经理/开发部部长陆正华、视爵光旭行业销售总监王海旭、南京洛普总工程师李农、itc保伦股份品牌与市场运营总经理张柏龙、飞利浦商用显示LED产品总监田帅、深德彩研发中心副总经理王俊凯，就“2026年各场景市场变化”、“企业如何布局和卡位”等话题，展开深入讨论，重点提及了AI+LED显示、企业出海、应用市场变化等方面的变化与布局。
02
COB/MIP/COG/TFT基Micro LED发展蓝图
行家说Research研究副总监
行家说Research研究副总监方晖带来《行家说报告：2026 COB/MIP技术与市场发展报告》主题分享。
他表示，COB和MIP经过发展达到了新的阶段。2025年，COB产能超过7万平米/月，其中前三COB厂商的产能占比58%，前五COB厂商的产能占比75%。MIP产能逐年提升，预计2026年MIP产能相比2025年有较大幅度增长。
COB在应用场景上具有面板化显示的优势，MIP在应用场景上具有消费电子延伸性的优势。经过多年发展，目前COB和MIP在整个LED显示产业链中占据重要位置，其中COB模组产值占总体模组产值约16%，预计将进一步提升；MIP模组产值占总体模组产值约1.25%，预计未来几年将迎来增长。
◪ 《2026全球LED显示屏调研白皮书》调研启动仪式
现场，《2026全球LED显示屏调研白皮书》调研正式启动。
《2026全球LED显示屏调研白皮书》
联合出品方
佛山市国星光电股份有限公司
A 级参编单位
深圳市艾比森光电股份有限公司
深圳市奥拓电子股份有限公司
长春希达电子技术有限公司
南京洛普股份有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
江西兆驰半导体有限公司
深圳市兆驰晶显技术有限公司
深圳市晶台股份有限公司
湖北艾迈谱光电科技有限公司
京东方华灿光电股份有限公司
西安诺瓦星云科技股份有限公司
深圳新益昌科技股份有限公司
B 级参编单位
成都辰显光电有限公司
广东赛普科技集团有限公司
厦门市信达光电科技有限公司
深圳市永顺固实业有限公司
东莞市盟拓智能科技有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
中麒光电市场总监 刘刚
中麒光电市场总监刘刚带来《COB/MIP双技术路线下的产品实践》主题演讲。
他表示，当前，新产能释放推动产品价格下行，既刺激了市场需求，也加速了COB技术的市场认知与规模化成长。目前COB的增长主要来自对SMD市场的替代，竞争由高端向中端蔓延，市场整体新增动力有限，内卷加剧。下游技术应用呈现分层，MIP、COG等新技术正补位传统高端工程市场。从成本、价格及品牌推力看，短期内MIP的渗透将快于COG。
他重点介绍了中麒光电技术与产品的新进展，“纳米黑”第三代表面处理技术将于今年应用于H2/H3系列并量产。同时，计划推出多款新品，包括HCP MIP的Micro级系列，以及HCP MiniCOB旗下的FL软膜组、S3半户外、ECO、艺术屏等多个系列，以覆盖细分市场。
灰度科技总经理 谢志君
灰度科技总经理谢志君带来《Mini & Micro LED 控制系统的关键技术与趋势》主题演讲。
他表示，未来 LED 显示屏将持续往标准化和面板化的方向发展，而LED显示系统的终极形态，将是实现“无接收卡”的高度集成架构。当前LED显示屏行业的分辨率升级趋势显著，4K 分辨率已成为中高端产品的标配，8K 则处于规模化应用的起步阶段，像素密度的持续提升，正不断推动控制系统带载能力与传输技术的迭代升级。
基于此，灰度科技也持续聚焦空间分辨率、图像压缩技术、5G 传输技术的研发突破。其中，在超高清视频领域，据谢志君介绍，灰度科技已完成 16K 产品的方案布局。
希达电子副总经理 汪洋
希达电子副总经理汪洋带来主题为《浅析 MiP和 COB 技术发展趋势》的报告分享。
他表示，Mini/Micro LED COB显示产业当前已步入高速发展期。在产业快速扩张的同时，需理性审视可持续发展路径，聚焦标准建设、专利保护、可靠性强化与品质管控等核心环节，以推动产业健康、稳健前行。今年是MiP技术实现从“量产化”到“规模化”突破的关键节点，这有赖于产业链的协同协作。
与此同时，超高清大尺寸Mini/Micro COB显示创新正在构建覆盖全场景的应用生态，不仅有望逐步替代DLP与LCD拼接墙成为市场主流，还将拓展至视频会议、中大会议室、远程教育、远程医疗、家庭影院及高端家用等领域，填补大尺寸超高清显示的市场需求。未来，通过融合AI、5G、物联网等新兴技术，并与虚拟现实、光场显示、车载显示等方向结合，将进一步引领新型显示技术的演进与发展。
国星光电RGB研发部部长 谢少佳
国星光电 RGB 研发部部长谢少佳带来《MiP进击篇：赋能MLED新蓝图》的主题报告。
他表示，MiP技术正经历快速发展阶段。其市场热度持续攀升，全球MiP器件出货量在近两年内增长了超过17倍，增速显著高于LED显示行业整体水平。与之相应，产业链头部企业的产能规划与扩张也在加速，使该领域成为显示技术中增长最为迅速的赛道之一。
当前，MiP与COB形成了良性的竞合关系。两者在良率、成本与性能上的持续竞争，共同推动了技术的快速成熟与成本优化。从市场应用看，MiP凭借其性能优势，正加速向中高端商显市场渗透；而COB则在中端市场规模化应用，两者协同发展，已能够覆盖从P0.1到P2.0的广泛点间距市场需求。COB走进Micro的归宿是“MiP+GOB” ，取长补短创造性能打造更优的产品。国星光电已构建了包括MiP器件与AS系列显示面板在内的完整产品形态，为市场提供全面的MiP显示解决方案。
惠科股份LED事业部研发副总 马洪毅
惠科股份LED事业部研发副总马洪毅带来主题为《惠科股份从“芯”到“屏”的产业协同布局与解决方案》的报告分享。
在背光方面，惠科布局了侧入式高亮、倒装直下背光、二合一触摸屏背光、BG垒晶、RGB背光等产品，在RGB背光方面，惠科首发RGB-Mini LED的显示器HKC M10 Ultra；在直显方面，惠科布局了COB、COG两大技术方案，目前惠科COB面板家具覆盖P0.6-2.6等。
他还特别讲到了MLED整机技术趋势与布局，据公开数据显示，2025年视频会议市场规模预计达304亿元。LED会议一体机2025年出货量达到1.2万多台，同比增长25%。不过当前仍存在不足，限制了市场快速发展，HKC通过AI赋能、软件生态、高性价比等，打造MLED整机产品，并不断布局广告显示、拼接单显、超级电视等，以成为显示方案综合服务商。
元旭半导体董事长兼首席执行官 席光义
元旭半导体董事长兼首席执行官席光义带来《以玻璃基“MOG+”为擎，开启高性能低成本 Micro-LED 显示新时代》主题演讲。
元旭半导体MOG（Micro-LED On Glass）器件将RGB像素集成于玻璃基板之上。通过在超平整玻璃上应用超精密半导体技术，主芯片尺寸被缩小至50um以下。整个MOG像素封装也极为小巧，仅为300x300或200x200微米，非常适合构建像素间距在0.3mm~1.2mm之间的超高清模组。
MOG可实现175°发光角的光色一致性、99.6%以上的黑占比、高可靠性、高性价比。更为重要的是元旭半导体希望以MOG为擎，构建无所不在在的显示生态系统，达成场景的延伸、产品的融合、生态的共建。目前元旭半导体已发布了S系列和i系列，包括P0.7、P0.9、P1.2。未来元旭将结合新型基板、驱动IC、控制算法等打造Micro LED新产业链。
迈为股份新型显示事业部总经理 王建民
迈为股份新型显示事业部总经理王建民带来《MLED 整线设备与工艺解决方案——赋能显示产业“智"造升级》主题演讲。
他表示，行业Mini COB销量增长，但是价格下降、产能过剩，截至2025年10月底，COB有效设备月产能为7.2万㎡，实际每月出货量仅3.6万㎡，说明规模虽上涨，但仍未有效打开终端市场，导致产品高度同质化、竞争白日化；产品方案上，Mini LED芯片尺寸持续微缩化(2*4mil），显示基板尺寸扩大化(从两拼板到一拼板），玻璃基+小尺寸芯片有望成为未来主流产品形态。在这些趋势下，Mini COB产品急剧降本，同时产品视效提升，推动市场向新场景领域扩张。
当前，迈为推出了高效一体化的MLED整线工艺解决方案，围绕5款核心工艺装备，包括分混排设备、锡膏印刷设备、飞行刺晶巨量转移设备、激光巨量键合设备和智能物流线，打造高效节能、高稼动率方案。其整套方案p1.25月产出1300㎡，单线PPH 4.14KK/H，设备低能耗、耗材单一寿命长、整线稼动率高（＞90%）。
天马微电子Micro LED研究院副院长 席克瑞
天马微电子Micro LED研究院副院长席克瑞带来《TFT基Micro LED 产业化探索与布局》主题演讲。
随着LED芯片微型化技术的不断突破，显示产品性能不断增强，他认为，Micro LED显示产业已经进入中试阶段后期，即将迎来规模量产。天马在2024年实现Micro LED产线全制程贯通，目前Micro LED方面已实现多方面突破，包括工艺流程、产品品质。从产品效果出发，关键突破表现在显示均一性、外观一致性、良点率、生产效率，巨量转移&键合、Bump&侧边走线制作等。
当前天马Micro LED产线，已完成100+个工艺站点的技术开发，打通了关键制程良率瓶颈，良率快速爬坡中。从成本上考虑，TFT背板&芯片成本占比超60%，随产品规模化&技术持续迭代升级，成本将大幅降低。
◪ 产业对话：COB/MIP 竞合与AI时代推动 MLED 持续发展
本场产业对话由迈为股份新型显示事业部总经理王建民担任主持。
现场，卡莱特副总裁/董事黄孟怀、鸿利显示总经理刘传标、元旭半导体董事长兼首席执行官席光义、麦沄显示总经理陈波、希达电子副总经理汪洋、芯映光电产品营销中心总监林利群、利亚德产品总监/产品方案中心负责人孙铮、 雷曼光电商显巨幕研发部总监万雷、艾迈谱销售总监徐旭堂，就“2026年COB与MIP技术市场走向”、“企业布局及策略方向”等话题，进行激烈的思想碰撞。
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更多精彩内容
除了精彩演讲、探讨外，中麒光电、智立方、鹏创达等企业还在大会现场展出最新产品及技术方案。另外，也感谢勤邦科技、万福达等企业对今天行家说开年盛会的大力支持。
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鸣谢
END
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