亿元增资扩产，又一LED厂商首秀ISLE 2026
作为全球智能显示与音视频系统领域的重要风向标，ISLE 2026深圳国际智慧显示及系统集成展览会即将于3月5日—7日在深圳国际会展中心（宝安新馆）启幕。
本届展会汇聚超千家参展企业、9万㎡展示面积，覆盖智慧显示全产业链核心成果。
其中，深耕半导体与智能装备、高端光学膜材制造领域的东莞市展威电子科技有限公司（以下简称“展威科技”），将携核心技术与重磅产品亮相6号馆H06展位，带来新型MLED封装、高端光学膜材等全方位解决方案，与行业同仁共探显示产业创新方向。
据行家说Display了解，展威科技成立于2007年，已深耕显示领域多年，目前已构建起“半导体/MLED智能装备、高端光学膜材制造、新型MLED封装解决方案”三大核心业务板块。
此次首次参展ISLE，展威科技将全面展示其核心产品矩阵：
半导体/MLED智能装备领域：带来全自动MLED封装贴膜线，全自动精密COB切割线等系列设备，企业表示，该设备具备自动化程度高、精度高、效率高的特点，可实现自动上下料、在线监测、生产数据实时采集等功能，大幅节省人工成本，提升生产效率和智能化；
在高端光学膜材领域：将展示高端光学低反射功能薄膜等产品，依托企业COB墨色一致性技术工艺，进一步优化膜材光学性能，该低反射功能薄膜可有效减少眩光和镜面反射，提升显示画面清晰度，适配高端TV、显示器、车载显示等多场景，凭借稳定的墨色一致性，让不同批次、不同区域的膜材呈现统一的光学效果，更好满足高端显示场景的严苛需求；
新型MLED封装解决方案领域：展示涵盖封装设备、封装膜材、封装工艺的一站式服务，助力客户降低研发与生产成本，提升产品竞争力。
与此同时，展威科技表示，其MLED全自动封装线，依托自主研发的自动化贴膜、高速UV固化炉及精密成型切割工艺等关键技术，可实现封装流程的全自动化、高精度管控，大幅提升了MLED产品的一致性与稳定性，目前已成功赋能多家行业龙头企业。此次亮相ISLE 2026，企业将现场展示该封装线的核心优势，以及基于该生产线打造的新型MLED封装整体解决方案，为下游企业提供高效、可靠的封装技术支撑。
经过多年的技术积淀与持续的创新投入，展威科技在行业内树立了坚实的品牌口碑。据企业透露，从成立至今，展威科技始终以技术创新为核心驱动力，依托“东莞市MLED半导体封装工程技术研究中心”这一市级研发平台，累计斩获相关领域发明专利及实用新型专利40余项，在关键技术环节实现多项突破。此外，企业MLED全自动封装线于2025年成功入选东莞市重大科技项目，这不仅是官方对展威科技研发实力、技术创新水平的肯定，更彰显展威科技在MLED封装领域的行业影响力与技术实力。
在技术创新与产能布局上，展位科技仍将持续加码。2026年，企业计划投入1亿元资金，全面启动“新型显示光学功能薄膜生产增资扩产项目”，聚焦高端光学低反射功能薄膜、量子胶膜、荧光膜以及光刻胶膜等高端产品的研发与生产。
展威科技表示，这一战略布局，不仅响应了显示产业向高端化、精细化升级的趋势，更填补了展威科技在高端光学膜材领域的产能缺口，进一步完善了“封装膜材—封装智能装备—封装工艺创新”的全链条研发与生产体系。
3月5日-7日，深圳国际会展中心（宝安新馆）6号馆H06展位，展威科技已备好全套核心产品与解决方案，欢迎行业各界同仁、专业观众莅临参观交流。同期，展威科技总经理蒋国光先生将出席ISLE 2026 COB（MLED）全产业链技术论坛，带来《COB 封装一致性解决方案》主题分享，与业内人士深度探讨技术突破与产业应用，敬请期待。
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