迈向高效生产：MLED整线方案为何成关键答案？
在 Mini/Micro LED 产业从技术验证迈向规模化量产的关键窗口期，设备环节的技术突破与方案优化已成为决定产业发展节奏的核心变量之一。
从设备厂商的布局策略来看，目前呈现两条清晰且并行的技术路径：
以单个核心设备（如固晶、巨量转移、修复设备）为突破口，通过极致化的单设备性能参数形成技术壁垒；这类企业往往聚焦于某一工艺节点的深度研发，以点带面推动产业进步。
强调 MLED整线设备概念，提供高度集成化自动产线，核心竞争力在于各工艺环节的协同优化，通过统一的设备平台、工艺参数与数据系统，实现高良率、高稳定性、低成本的规模化制造。
在整线设备方案方面，迈为股份是具备全链路布局的代表企业之一。2025年12月，其 Mini/Micro LED 整线设备已实现批量订单突破，并正式入驻雷曼光电惠州生产基地，标志着该方案向规模化应用迈出了重要一步。
据介绍，该MLED整线工艺解决方案由迈为股份首创，采用“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”，标准产线全长37.2米，单线UPH4.14KK/H， 在P1.25产品规格下月产出约1300㎡。同时，该方案还在兼容性、自动化等方面具备优势。
一、该方案适用于Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP直显、Mini背光以及Mini MIP封装等多种显示产品和器件的生产，适配芯片尺寸微缩化和模组规格大拼板化的发展趋势。此外，该方案目前已实现360mm*360mm大尺寸基板(向下兼容)、2*4mil小尺寸芯片及0202 Micro MIP显示模组的批量生产。
二、整线内含18台飞行刺晶设备，分为两组并联，采用料仓冗余技术，搭配自研MES系统，单条产线即可完成显示模组灯面从转移到焊接的全自动工艺需求。
行家说Display最新消息，3月4日，迈为股份新型显示事业部总经理王建民将出席「LED显示屏及MLED产业链2026年蓝图峰会」，并发表题为《MLED整线设备与工艺解决方案——赋能显示产业“智"造升级》的分享。此次分享内容将涵盖MLED新型显示的整体发展趋势分析、Mini/Micro LED整线工艺解决方案以及未来发展趋势洞察等内容。
2025年，迈为股份持续助力推进Micro LED产业化进程和新型显示行业的高质量发展，已向多家客户供应了MLED设备，部分核心设备供应情况如下：
6月，迈为股份自主研发的Micro LED MIP转移段成套解决方案成功交付显示领域客户，该方案集成了激光剥离 (LLO)、激光巨量转移(LMT)、激光切割等设备，覆盖MIP工艺中Micro LED芯片从外延层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分离的全制程；
12月，迈为股份MLED整线设备正式交付并入驻惠州雷曼光电科技股份有限公司。
主讲人
王建民
职位
迈为股份新型显示事业部总经理
演讲主题
《MLED整线设备与工艺解决方案——赋能显示产业“智"造升级》
演讲亮点
立足当下，分析MLED产业发展趋势，直面MLED产业在量产与成本方面的挑战，提出通过导入更小尺寸（例如2*4mil）的芯片、采用玻璃基板（COG）以及革新关键设备及工艺，进一步降低产品的制造成本；
重磅推出迈为股份自主研发的“MLED整线工艺解决方案”，实现核心制程全覆盖，为行业量产精度、良率与效率优化提供更完善的设备支撑；
深耕MLED前沿领域，展示公司覆盖Micro LED COG、MIP等多条技术路线的设备阵容，体现迈为股份在MLED设备领域的持续创新。
嘉宾简介
王建民，清华大学经济管理学院（EMBA）毕业，拥有深厚的LED产品工艺技术背景，以及二十年LED封装及显示模组企业管理经验，兼具四年以上LED芯片全球战略营销从业经历，深耕企业管理、战略规划与资源整合领域，对Mini/Micro LED微显示产业的全产业链布局、市场发展动态及未来趋势有着深刻洞察。
自 2022 年加入迈为股份以来，王建民带领团队持续布局MLED新型显示产业赛道，探索行业前沿发展方向，为公司在MLED业务板块的发展提供了有力支撑。
END
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