元旭半导体：玻璃基Micro LED最新进展披露
在Micro LED产业化进程中，基板选择始终是平衡性能、成本与良率的核心命题，近两年来，玻璃基板凭借在平整度、导热性、TFT驱动集成等方面的优势，成为破解Micro LED产业化瓶颈的关键抓手之一。
而随着技术阵营逐步壮大，头部企业的加速布局，2025年，玻璃基Micro LED领域正式迎来技术攻坚与产能扩张的齐头并进期。
2025年，元旭半导体在玻璃基Micro LED赛道实现了技术、产品、产能的全面突破。
技术产品上，元旭半导体正式推出MOG（Micro-LED on Glass）技术，并亮相全球首款量产采用玻璃基像素级集成封装技术的Micro LED显示屏；产能落地方面，Micro LED集成光电子天津超级工厂首批覆盖Micro LED芯片及微显示模组的产品已下线，目前Micro LED显示模组产能达3000㎡/月，产线设备国产化率超80%，2026年预计月产能6000㎡以上。
据介绍，元旭半导体的MOG技术采用玻璃基像素级集成封装方案，将RGB像素直接集成于玻璃基板之上，通过在超平整玻璃上应用超精密半导体技术，将主芯片尺寸缩小至50微米以下；且具备99.6%纯黑覆盖率和300,000:1超高对比度。
与此同时，成本控制方面，元旭半导体官微显示，MOG技术的芯片面积更小，即使考虑巨量转移和封装测试成本，整体MOG成本也可较Mini LED减少50%，生产效率提升200%。
综合来看，2026年，玻璃基Micro LED封装技术仍是厂商关注的重点之一，行业整体机遇与挑战并存。尽管商业化进程加速，但工艺复杂度、成本结构优化、玻璃基板脆性与加工限制、供应链成熟度等问题，仍是全行业需要共同攻克的难题。
行家说Display最新消息，3月4日，元旭半导体科技股份有限公司董事长兼首席执行官（CEO）席光义将出席『LED显示屏及MLED产业链2026年蓝图峰会』，并发表题为《以玻璃基“MOG+”为擎，开启高性能低成本Micro-LED显示新时代》的分享，从技术原理、制程优势、产业化前景等角度，系统阐述元旭半导体在MOG技术上的创新与实践。
据了解，元旭半导体成立于2014年，专注于第三代半导体光电芯片的研发与产业化事业，当前，企业以自研Micro-LED显示芯片与先进集成封装技术为核心引擎，构建出从Micro LED显示芯片、集成封装到智慧显示产品的全链条智造能力，实现垂直整合的产业闭环；并具备MOG晶圆级封装能力、Micro-LED芯片能力、外延能力、COB模组级封装能力等。
2026年，元旭半导体将持续巩固和扩大在Micro LED芯片设计、玻璃基集成封装、全彩化显示等关键领域的优势，积极向高端商显、家庭娱乐显示、XR拍摄、车载显示等应用蓝海拓展；并持续释放超级工厂动能，推动天津超级工厂实现全面达产与效能最优。
主讲人
席光义
职位
元旭半导体科技股份有限公司董事长兼首席执行官（CEO）
演讲主题
《以玻璃基“MOG+”为擎，开启高性能低成本Micro-LED显示新时代》
嘉宾简介
席光义，清华大学电子工程系工学博士学位，师从我国半导体领域权威专家——罗毅院士。席光义博士是国内最早投身GaN基LED、HEMT材料与器件研究的科研专家之一，参与国家科技重大专项，发表核心论文十余篇，以技术为锚点推动LED光电芯片与先进器件产业升级。荣获2022年度鸢都金融人才、2022年度潍坊高新区专精特新高成长性企业家、2023年首届滨城人才创新创业大赛领军人才，中国电子信息产业发展研究院兼职高级工程师。
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