近日，法国企业Aledia宣布在 FlexiNova 技术上取得了重大突破，首次在 200 毫米硅基晶圆上验证了超紧凑尺寸（15 µm × 30 µm）的 6V 高压倒装芯片 MicroLED，并已成功转移至背板。这一里程碑标志着基于硅基制造、可扩展的高性能直显 MicroLED 迈出了关键一步。

具体亮点如下：

🔹 FlexiNova MicroLED 平台 —— 基于 Aledia 氮化镓纳米线技术

🔹 首次在 200 毫米硅基晶圆上制造出 6V 倒装芯片 MicroLED

🔹 超小型 15 µm × 30 µm 芯片结构

🔹 6V 及 9V高压 设计已完成验证

🔹 成功完成背板转移演示

据介绍，Aledia专为AR应用设计的最小、最高效的 Micro LED，使 Micro LED 显示产品更薄、更节能、更易于生产以供大规模采用。同时，Aledia还在位于欧洲“显示谷”中心的法国格勒诺布尔推出了一条价值 2 亿美元的Micro LED 生产线，旨在彻底改变和加速面向大众消市场的下一代智能眼镜广泛应用。