辰显光电Micro-LED微显又一突破
2025年12月，辰显光电基于8英寸混合键合（Hybrid Bonding）路线的 0.12inch Micro-LED 微显示屏体成功点亮，这是继 2023 年辰显光电打通整面晶圆键合技术路线之后，在超高PPI Micro-LED 微显示工艺上的又一次关键突破。
此次成功点亮的0.12 英寸 Micro-LED 微显示屏体，采用基于8inch的半导体级混合键合技术，在像素级互连精度、结构稳定性及良率控制等方面，均满足 Micro-LED 微显示迈向规模化量产的核心要求。
从技术路径上看，辰显光电使用了混合键合工艺。
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行家说《2025 AI+AR眼镜光学显示调研白皮书》显示，混合键合是近年新的技术路线，主流的W2W键合技术核心是利用金属材料在加热加压下实现连接，混合键合则同时键合介电质和金属，实现了更高的互连密度和更优的性能。值得注意的是在微显示领域，金属键合是先键合再像素化，而混合键合是先像素化再键合。混合键合可获得更高的出光效率以及更高的生产良率，有望成为未来的发展方向。
本次屏体的顺利点亮，意味着辰显光电已在该关键技术路线上完成从工艺验证到系统级集成的实质性突破。
据行家说《2025 AI+AR眼镜光学显示调研白皮书》预测，随着技术突破及成熟，预计2027年将成为Micro LED AR眼镜批量增长的节点，方案由单绿向全彩显示过渡。预计在未来 4–5 年，AR眼镜将进入Micro LED光机与SiC光波导协同增长期；其中，到2027年，Micro LED AR眼镜出货量预计突破200万副。
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