首期投资3亿，一Micro LED项目动工
行家说Talk
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2025-12-26
上海临港产业区官微显示，12 月 25 日，入选上海市重大工程项目的 “数字光源芯片先进封测基地项目” 在临港新片区正式动工。
该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资 3 亿元，聚焦 Micro-LED 光显一体车用光源芯片领域，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。
项目总占地 35 亩，预计 2027 年上半年竣工，建成后将形成年产 120 万颗 Micro-LED 光源芯片及 60 万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。
据行家说Display了解，上海智汇芯晖微电子有限公司为晶合光电旗下专注于高端车用 Micro-LED 光源芯片封测领域的全资子公司。今年，晶合光电展示了最新开发的“画擎®-号”数字车灯投影模组及“画芯™m一号”4万像素Micro-LED光源芯片。
“数字光源芯片先进封测基地项目”致力于突破研发制造瓶颈，直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。项目依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。
该基地的建成不仅将实现高端车用光源芯片的国产化替代，降低本土智能汽车产业的供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案。
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