艾迈谱、麦沄显示披露MIP关键进展
行家说Talk
·
2025-12-19
今年，Micro MIP技术也顺利实现从概念验证到小规模商用的关键跨越。尽管整体推进节奏略有延后，但其技术潜力与市场前景仍吸引了包括部分COB厂商在内的多元玩家布局，产业链验证持续深入。
近期，艾迈谱、麦沄显示相继披露了其在MIP技术上的最新动态。
▋ 艾迈谱：Micro-MiP器件月产能已达到2000kk
据艾迈谱官微12月8日消息，其Micro-MiP器件月产能已达到2000kk。该产能的实现，得益于巨量转移、封装测试等关键工艺的持续优化与高度可控。
目前，艾迈谱正致力于产能的进一步爬坡，目标为实现月产能5000kk，旨在为核心器件及面板解决方案的大规模交付提供保障。
在产品端，艾迈谱已形成A、M、P三大系列面板产品线，并可提供定制化与代工服务，以应对多元化应用场景的需求。
▋ 麦沄显示：首款自主研发的AM-Micro LED模组成功点亮
据麦沄显示12月17日消息，其首款自主研发的AM-Micro LED模组成功点亮。据介绍，该模组采用创新的“光电合封”器件——Driver-MIP（Micro LED in Package）技术制备而成，集成了硅基驱动IC与Micro LED三色发光芯片。
麦沄此次携手合作伙伴，基于90nm制程工艺，成功开发出行业首款尺寸小于100微米的硅基驱动IC。通过扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP）技术，该驱动IC与Micro LED三色发光芯片实现了高密度互联，制备出Driver-MIP芯片，成功替代了传统TFT阵列驱动方案，首次实现了非TFT驱动的大尺寸有源矩阵AM-Micro LED显示。
来源：麦沄显示
▋ 行家说开年盛会，直击MIP等技术最新进展
《2025全球LED显示屏调研白皮书》当前Micro MIP的主流规格将集中在0202与0303两种尺寸，整体发展已进入小批量阶段。
不过，目前该技术主要由上游芯片厂商主导推动，因此芯片资源的获取与配套能力成为关键因素。从行业普遍认为，Micro MIP将有望2026年逐步实现规模化落地。规格演进来看，0303落地将更快，预计率先实现批量应用；0202 凭借更小的封装尺寸，成为突破P0.4mm及以下微间距的关键技术。AM-MIP等方案也有望实现落地，为行业带来新一轮突破动能。
为深入探讨包括MIP、COB、玻璃基在内的前沿技术发展蓝图，促进行业交流，行家说『第9届LED显示屏及MLED产业链2026年蓝图峰会』定于2026年3月4日在深圳举办。
届时峰会将聚焦头部企业战略，并计划发布《2026年COB/MiP显示调研报告（专刊）》，同时启动新一年度《全球LED显示屏调研白皮书》的调研工作，旨在为产业链提供系统的趋势洞察与合作契机。
END
相关阅读：
艾迈谱重新定义MiP内核
6企公布Micro LED新专利
您的点赞是我们进步的动力！
行家说Display 向上滑动看下一个
行家说Display 写留言 ,选择留言身份
