从衬底到载盘，兆驰半导体如何悄悄改写Micro LED游戏规则？
兆驰半导体
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2025-12-10
近期兆驰半导体再次站上行业风口，接连公布多项与Micro LED生产密切相关的核心技术专利，引发业界高度关注。此举不仅彰显了兆驰在新型显示领域的深厚技术积累，更标志着我国在Micro LED产业化道路上迈出关键一步。
两大核心专利曝光，直击Micro LED量产痛点
在国家知识产权局最新公开的专利信息中，兆驰半导体披露了两项极具前瞻性的技术创新，分别聚焦于外延生长工艺优化和衬底结构革新，精准解决当前Micro LED大规模制造中的“卡脖子”难题。
专利一：CN120905771A《一种Micro LED外延石墨载盘制造方法及系统》
Micro LED外延过程中，温度控制与热膨胀管理是影响晶圆良率的关键因素。传统载盘难以实时应对高温下的材料形变，容易导致应力集中、翘曲甚至破裂。
兆驰此次公布的专利提出了一种具备热膨胀实时补偿功能的石墨载盘制造方案，通过结构设计与智能控制系统结合，有效缓解高温环境下晶圆因热胀冷缩产生的形变问题，大幅提升外延生长的均匀性与稳定性。
意义所在：实现高良率、大批量Micro LED外延生产的关键支撑，为后续巨量转移打下坚实基础。
专利二：CN120897588A《一种梯度斜切角衬底、半导体层及其制备方法》
现有Micro LED器件常面临边缘波长不一致、位错密度高、热应力累积等问题，直接影响显示一致性与可靠性，尤其在巨量转移环节导致良率大幅下降。
兆驰半导体创新性地提出“梯度斜切角衬底”概念——即在衬底表面设计渐变角度的斜切结构，从而调控外延层的生长取向与缺陷分布。该技术可显著降低晶体生长过程中的位错密度，改善热应力释放路径，并有效抑制边缘区域的波长漂移。
突破价值：从源头提升Micro LED芯片性能一致性，大幅提高巨量转移成功率，推动Micro LED向大尺寸、高分辨率显示应用。
技术背后的战略布局：抢占Micro LED制高点
作为国内最早布局Mini/Micro LED的企业之一，兆驰半导体近年来持续加大研发投入，在外延、芯片、封装到模组全链路构建起自主可控的技术体系。
此次两项专利的公开，不仅是技术成果的展示，更是其面向下一代显示技术战略卡位的重要体现：
提升量产能力
通过载盘优化与衬底创新，实现更高效率、更低成本的大规模生产；
增强产品竞争力
更高的波长一致性和更低的缺陷率，意味着更优的显示效果与可靠性；
加速商业化进程
为AR/VR、车载显示、超高清大屏等高端应用场景提供稳定可靠的Micro LED光源解决方案。
展望未来：中国芯点亮世界屏
随着国际巨头纷纷加码Micro LED显示，全球新型显示产业正迎来新一轮技术变革。而兆驰半导体以扎实的研发实力和清晰的技术路线，正在成为这场变革中不可忽视的“中国力量”。
我们有理由相信，在像兆驰这样的本土企业的持续攻坚下，Micro LED的“平民化”时代将不再遥远。从实验室走向家庭影院，从穿戴设备迈向智慧城市，中国智造正一步步点亮世界的每一寸屏幕。
科技创新，从来不是一蹴而就。每一次专利的公开，都是对未来的默默铺垫。
关注兆驰半导体，见证Micro LED产业的每一次跃迁。
END
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