攻克LED散热与屏蔽，三大核心方案揭晓
行家说Talk · 2025-10-30
在电子设备日益精密、功率密度持续攀升的今天，高效的热管理与可靠的电磁屏蔽已成为产品设计中不可忽视的关键环节。
基于此，MINORU穗实推出多款高性能导热与导电产品，为各类电子设备提供稳定、高效的解决方案，包括导热双面胶系列、丙烯酸导热垫片、超低电阻LOW PIM导电布胶带等。
01
导热双面胶系列
多基材选择，满足多样化散热需求
据介绍，MINORU导热双面胶系列产品基于不同的应用场景与结构需求，提供多种基材与厚度选择，在保证优异导热性能的同时，具备可靠的粘接强度和环境适应性。
PET基材导热双面胶
1
典型型号：
71010H（厚度0.1mm）
71015H（厚度0.15mm）
导热系数：1.6 W/(m·K)
2
应用领域：
广泛应用于智能手机、平板电脑、显示屏模组、LED照明等消费电子领域，特别适用于需要同时实现机械固定和散热传导的结构设计。
3
产品特点：
1）采用高性能丙烯酸导热胶层与PET基材复合，兼具良好的导热性能和机械强度；
2）表面初粘力高，持粘力优异，能够满足结构固定与散热的双重需求；
3）PET基材具有良好的加工性能和抗撕裂性，适合模切加工，便于自动化贴装；
4）工作温度范围-20℃～120℃，满足大多数电子设备的使用环境要求。
玻纤基材导热双面胶
1
典型型号：
71010HF（厚度0.1mm）
71015HF（厚度0.15mm）
导热系数：1.6 W/(m·K)
2
应用领域：
适用于电源模块、汽车电子控制单元、工业变频器等对绝缘性能要求较高的功率器件散热，为高电压应用场景提供安全可靠的导热解决方案。
3
产品特点：
1）采用玻璃纤维布作为增强基材，显著提升产品的绝缘性能和抗穿刺能力；
2）基材本身具有良好的尺寸稳定性和耐温性，在高温环境下不易收缩或变形；
3）击穿电压值高，为功率器件提供可靠的绝缘保障；
4）表面平整度高，确保与接触面充分贴合，降低界面热阻。
无基材导热双面胶
1
典型型号：
HTCT01（厚度0.01mm）
HTCT30（厚度0.3mm）
导热系数：1.9 W/(m·K)
2
应用领域：
主要应用于摄像头模组、芯片与散热器之间、传感器封装等空间受限且表面不平整的精密结构，在微小间隙中实现最佳的热传导效果。
3
产品特点：
1）无基材纯胶膜设计，具有极佳的柔软性和贴合性，能够充分填充不规则表面；
2）导热填料分布均匀，形成高效导热路径，热传导效率更高；
3）厚度选择范围广，从超薄的10μm到标准的300μm，满足不同装配间隙需求；
4）胶体本身具有适度的流动性和浸润性，能够在压力下充分展开，排除界面空气。
PI基材导热双面胶
1
典型型号：
71015HPI（厚度0.15mm）
71020HPI（厚度0.2mm）
导热系数：1.6 W/(m·K)
2
应用领域：
IC芯片封装散热、LED模组/电路板粘接、平板显示组装（LCD、PDP设备）、COF芯片导热。
可与夹具、支架或螺钉等机械固定方式并行使用
3
产品特点：
1）采用超薄聚酰亚胺（PI）薄膜作为基材，兼具优异的耐温性和机械强度；
2）工作温度范围-45℃～150℃，适应高温工作环境；
3）击穿电压最高可达7.6KV，体积电阻率高达10¹⁴Ω·cm，绝缘性能卓越；
4）具有良好的加工性能和重工性，支持返工操作；
5）热阻低至0.3°C·in²/W（50psi条件下），导热效率高。
02
丙烯酸导热垫片
无硅氧烷挥发，专为光学与通信设备打造
在HUD（抬头显示）、光模块、微投影光机等光学与通信设备中，传统硅胶垫片在长期使用过程中会析出硅氧烷小分子，这些挥发性物质会污染光学镜片和敏感元器件，导致透光率下降、信号衰减甚至功能失效。
针对这一行业痛点，MINORU创新性地开发出TGA系列丙烯酸导热垫片。
TGAxx系列丙烯酸导热垫片
1
典型型号：
TGA50-100（导热5W/M.K、厚度1mm）
TGA75-250（导热7.5W/M.K、厚2.5mm）
2
应用领域：
1）HUD光学系统：安装在显示芯片与散热壳体之间，避免硅氧烷污染反射镜和组合器；
2）光通信模块：用于TOSA/ROSA组件散热，保护光路系统免受污染；
3）微投影光机：为DMD/LCOS等微显示芯片提供洁净的散热环境；
4）车载摄像头模组：在严苛的温度循环条件下保持稳定的导热性能。
3
产品特点：
1）无硅配方体系：采用特殊的丙烯酸聚合物基体，完全不含硅油和硅橡胶成分，从根本上杜绝硅氧烷挥发污染问题；
2）优异的导热性能：通过高填充导热陶瓷颗粒，形成有效导热网络，导热系数可达1.5-7.5 W/M.K，能够满足大多数光学器件的散热需求；
3）良好的柔软性与贴合性：材料硬度适中，在较低压力下即可发生形变，充分填充发热体与散热器之间的空气间隙；
4）稳定的绝缘性能：为电子元件提供可靠的电气绝缘保障；
5）长期可靠性：在高温高湿环境下仍能保持性能稳定，无粉化、无硬化，使用寿命长。
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03
超低电阻LOW PIM导电布胶带
良好屏蔽与接地性能
随着5G通信、车载电子、高频电路等应用的快速发展，对电磁兼容性（EMC）与信号完整性的要求日益严格。被动互调失真（PIM）已成为影响高频系统性能的关键因素。
资料显示，MINORU推出的LOW PIM系列导电胶带采用特殊配方和结构设计，在保持优异导电性能的同时，显著降低谐波干扰。
LOWPIM双面导电布胶带
1
技术特点：
1）XYZ三方向导电，实现全方位的电磁屏蔽和接地；
2）导电织物基材提供优异的机械强度和柔韧性，可重复揭贴不破损；
3）导电胶层填充高纯度银包铜粉，确保稳定的低接触电阻；
4）被动互调失真（PIM）值极低，满足-150dBc以下的严苛要求。
2
应用领域：
基站天线接地、屏蔽罩固定、金属外壳搭接、FPC接地等。
LOWPIM单面导电布胶带
1
技术特点：
1）单面导电设计，有效防止短路风险，提高设计灵活性；
2）导电面电阻＜0.05Ω/□，提供可靠的射频接地和静电泄放路径；
3）基材柔韧性极佳，适合窄边框和曲面贴合；
4）耐候性优异，在高温高湿环境下仍保持稳定的屏蔽性能。
2
应用领域：
LCD模组屏蔽、手机中框接地、汽车电子局部屏蔽等。
LOWPIM双面导电胶膜
1
技术特点：
1）超薄设计，厚度可从30μm至100μm，适合空间极度受限的应用；
2）接触电阻低至0.03-0.05Ω/inch²，提供优异的电接触性能；
3）胶体流动性好，能够充分填充表面微结构，实现最大接触面积；
4）无织物纤维结构，避免在高频下产生额外的介质损耗。
2
应用领域：
小尺寸接地点连接、细微间距元件接地、高频模块屏蔽等。
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张先生177-1569-1985
向小姐137-7310-6209
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END
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