一Micro LED厂商完成数亿元融资

行家说Talk · 2025-09-25

据壹倍科技官微消息，近日企业完成数亿元A+轮融资，本轮由国中资本、安芯投资、普华资本、厦金创新和思明科创基金共同投资，本轮融资资金将主要用于市场拓展、产品开发和保障交付。

据了解，壹倍科技成立5年来，共计完成5轮融资，显现出资本市场对于Micro LED行业发展前景的持续看好，和对壹倍科技在Micro-LED设备领域的肯定。

壹倍科技表示，伴随着近两年MicroLED终端产品的逐步落地，行业已经从样品验证阶段过渡到了量产导入和降本阶段；已经上市的产品包括大尺寸电视（三星/海信/TCL/辰显等）、手表（佳明 Fenix 8 Pro MicroLED）、车载显示（Ams-Osram/马瑞利矩阵式大灯）和AR微显示器（JBD 蜂鸟II）等，显示应用呈现多点开花的局面。

同时，基于Micro LED的阵列光通讯技术也受到了台积电、微软和富士康等科技巨头公司的密切关注和投入，有望成为高速可见光通讯（VLC）、芯片间光互连（D2D）及硅光共封装光学（CPO）等前沿技术的理想解决方案。

站在LED、平板显示和半导体产业的交汇点，壹倍科技致力于成为Micro-LED行业的检测技术和设备提供商。随着巨量转移和单片集成的技术路线趋于收敛，与下游客户的密切合作过程中，企业自2022年7月推出国内首台晶圆级PL巨量检测设备后，又逐步拓展到了AOI位移量测和外延无图形缺陷检测等产品领域。

据介绍，壹倍科技至今已基本覆盖大陆头部厂商，同时积极开拓台湾客户，布局日韩和欧美等海外市场，成为当前环境下少有的前道设备出海案例。而截至目前，企业产品已完整覆盖衬底-外延段-COW芯片-COC巨量转移/微显-MIP/Panel模组各个Micro-LED前道生产环节，可提供全面的基于光致发光PL、高精度明/暗场、和多重光学检测技术和产品。

■ Micro-LED发光性能缺陷检测设备

在Micro-LED发光性能缺陷检测设备领域，PL光致发光产品线是壹倍科技首款面向市场推出的产品，壹倍科技表示，经过2年商业化时间，产品已完全覆盖国内全部头部芯片厂、巨量转移厂、面板厂和部分微显示器厂。

Micro-LED行业中，PL光致发光检测设备、巨量转移/修补设备是Micro-LED大规模量产和降本的关键设备，已成为Micro-LED制程中评估芯片发光性能的核心技术手段，壹倍科技历时3年时间已完成对日本滨松、日本东丽和韩国Etamax等海外对标厂商全面追赶，收获了来自大陆、台湾和海外客户的订单认可。

据悉，该设备主要应用于芯片厂COC制成、巨转移厂COW制成和模组厂MIP制成中，其串联Micro-LED晶圆整个图形化到模组化之间的过程，通过非接触、无损的方式提供芯片发光亮度、光谱分布、发光均匀性等检测指标，并为巨量转移、巨量修复、分/混Bin、MIP模组化提供最为基础的芯片性能数据。同时，该设备晶圆检出速度可达15片/小时，晶粒检测速度每小时可达数千万颗，在保证检测精度和稳定性的基础上，可满足上下游其他环节节拍要求。

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■ Micro-LED衬底及外延检测设备

随着MicroLED产业迈入量产，业界对于晶圆良率和成本的要求不断提升。而大量的LED芯粒后道失效问题均源于最初的衬底表面缺陷或外延层生长不良。特别是随着芯粒尺寸越来越小，甚至降至5μm以下(如AR微显示应用)，其对于外延层缺陷的敏感度越来越高，且存在多种类型的亚表面晶体缺陷，这些缺陷采用传统检测手段无法检出。

通过采用显微光致发光成像、共聚焦微分干涉成像及高分辨暗场成像及宽光谱PL成像技术，壹倍科技推出的Micro-LED衬底及外延专用检测设备可实现透明样品的无接触、非破坏性和超快速的缺陷/亚表面缺陷检出，提供不同维度检测的缺陷Mapping、外延与器件叠图Mapping与分区混Bin良率统计结果。

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■ AOI转移位移和缺陷量检测设备

Micro-LED场景中的芯片缺陷检测与量测具备明显的行业特征：数据巨量、缺陷尺寸小、位置度信息敏感、检测节拍要求极高等特点。对于传统AOI厂商而言，进入Micro-LED场景提供以传统机器视觉为技术支撑的产品完全无法满足客户需求。

据壹倍科技表示，其AOI芯片缺陷量检测设备，采用超宽场、高NA、显微线扫光学成像系统与高通量图像处理算法，结合系统误差整合分析和校准技术、运动与图像像质的自适应补偿技术，可以对Micro LED工艺制程中的COW以及巨量转移前后的COC的晶圆进行全面的精细检查，同时具备亚微米级的全局位移量检出能力，因此可以有效地对巨量检测转移工序良率进行监测和管控。可在数分钟内检测 Micro LED COW (Chip on Wafer)或COC (Chip on Carrier)晶圆上数千万颗芯粒的缺陷检测或位置量测，最小可检出亚微米级的缺陷和偏移。

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资料显示，壹倍科技技术转化团队来自于香港中文大学、南京大学、浙江大学和中国科学技术大学物理和材料专业，公司核心团队在光学和半导体材料领域积累超过15年，展望未来，希望企业能够产品化更多真实解决终端客户生产需求的关键工艺设备。

■ 关于壹倍科技

壹倍科技于2020年在深圳市宝安区正式成立，并先后在上海、厦门设立分部，拥有近5000㎡的现代化研发和生产基地。核心团队由海内外知名高校和半导体设备企业高层次人才组成，具备半导体物理理论、材料表征分析、自研高端光学部件以及精密机电自动化等研发背景与系统工程产业化经验；目前公司员工近百人，专业研发人员占比近70%。

自成立以来，壹倍科技获得了多轮知名机构外部融资，并荣获高新技术企业、专精特新等荣誉。壹倍科技坚持以材料分析和光谱光学技术为基础，致力于提高化合物半导体的衬底、外延及芯片的制程控制和良率管理水平，可为Mini/MicroLED新型显示、SiC功率器件等蓬勃发展的先进应用领域，提供定量化、标准化和智能化的检测工具，助力中国半导体设备行业实现从产业升级到全球领先的目标。

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