8K MiP大屏首展，产业化进程加速

行家说Talk · 2025-09-19

近日，领灿科技与芯映光电合作打造的TMAX MiP 8K显示屏亮相国际展会。

TMAX MiP系列显示屏采用Micro级MiP技术，并且这也是8K MiP大屏的首次展示，不仅在现场进一步验证了Micro级MiP技术的优势，也展现了MiP产业化的进程正在逐步加速，主要从两方面来看：

从2K/4K到此次8K MiP大屏，或标志着MiP技术成为终端视野下的重要发展路径。

芯映光电已与多家企业就MiP达成合作，在生态上推进了MiP产业化。

终端视野下重要发展路径

TMAX MiP系列显示屏点间距0.9mm，采用了Micro 级MiP技术，像素总数比4K提升4倍，其中搭载了34×58×7.5μm的Micro LED芯片。从终端效果来看，该MiP大屏实现了超高对比度、超广视角，以及专业级标准色彩。

TMAX MiP系列显示屏参数

在现场，领灿于大屏之中播放了高清球赛演示内容，不仅带来了沉浸式体验中，也表示是在高端显示领域的技术突破，为全球显示行业的高质量发展注入新动力。

近两年的展会中，Micro级MiP产品陆续迭代，从2K/4K到此次8K MiP大屏的展出，彰显了MiP在室内超高清显示领域的技术优势，也或标志着：MiP技术已经从一条“有潜力的路线”，逐步成为被重点显示屏企业所采纳的“重要发展路线”。

MiP技术具备更小的芯片，从而使得LED能在更小空间内完成排布，还能使混光更均匀，像素间无遮挡，有效消除串光与色彩干扰，并达成175°超广视角。据了解，芯映光电还通过Black Underfill技术，以及MiP芯片的小型化在对比度、可视角度、色彩等多方面实现效果升级，带来了更高的对比度和更细腻的画面表现。

TMAX MiP系列显示屏产品优势

本次产品的成功展示，正表明了Micro级MiP技术在大屏应用的可靠性，以及在超大尺寸下的潜力。

MiP通过Fan-out技术对Micro LED芯片基板进行重布线，扇出引脚，获得更大的焊盘，这种设计天生提高了制造良率，这也使得MiP在性价比方面具备想象空间，与重点显示屏企业合作，展现了Micro级MiP技术已成为终端视野下一条“重要发展路线”。

产业联协同：加速Micro级MiP商业化

MiP技术作为近两年的热点技术一直广受讨论，从产品角度来看，更小的芯片对于微间距而言不仅仅是提高分辨率的一种“必需品”，通过缩小芯片尺寸，还可系统性地解决微间距显示在物理空间、光学表现上的瓶颈，最终实现显示效果的跃升，为进入消费级的应用领域奠定了基础。

MiP技术主要方向也在P0.9及以下市场，随着MiP进一步迭代和优化，有望推动微间距市场的发展，目前影响其发展的主要挑战在于产业化进度。

回顾芯映光电对MiP的推动，自芯映光电2022年首次发布MiP系列产品以来，2024年，MiP实现了新的突破，首次展出了P0.9的2K大屏，在今年，MiP产业化加速，先后展出了4K、8K的MiP大屏。

从行业视角来看，2024年MiP(Micro级)初露头角，多家企业推出MiP产品或规划，芯映光电也多次展示MiP大屏；2025年，MiP技术实现稳步升级，技术上不断精进，生态上也在不断联合上下游企业打通产业化路径。

在商业化的道路上，技术的迭代升级与规模化量产必不可少，但同时，MiP技术的成熟和普及也需要芯片、封装、驱动IC、面板制造、终端品牌等全链条的紧密配合。此时，产业链合作深化也是推进MiP技术产业化的关键。

芯映光电与领灿的合作，正是这种协同的体现。通过技术互补、产业链协同和市场共同开拓，为MiP技术的产业化进程按下了“加速键”。而MiP 8K显示产品也印证了通过产业链上下游紧密合作来推动技术创新和规模化应用的模式的有效性。

从今年发展来看，Micro级MiP技术正在不断打通芯片、封装到显示面板的全产业链，实现全面协同，进一步推进MiP技术进入新的产业化阶段。

行家说Research观点

MiP采用尺寸更小的MicroLED芯片，规模化量产后将进一步凸显成本优势，而大规模应用和推广仍然需要产业化的协同，市场的开拓，本次芯映光电与领灿合作展现了今年Micro级MiP在这两个方面的进步。

从市场上来看，MiP技术主要瞄准高端显示市场，尤其是在P0.9以下的细分应用领域，与已有的显示技术形成直接竞争。MiP技术产业化升级，也将成为推动微间距显示市场爆发的关键力量，也为LED显示进入消费级应用领域铺开了一条新的道路。

当然，MiP技术的全面产业化仍需应对成本控制、良率提升、标准统一等挑战。但领灿与芯映此类合作，无疑提供了宝贵的实践经验和技术信心。未来，随着更多厂商的投入和产业链的持续完善，MiP技术有望在高端显示市场占据重要地位，并逐步向更广阔的消费级市场渗透。

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