实现2mil芯片适配，全新LED设备亮相CIOE
行家说Talk
·
2025-09-11
从LED显示发展趋势来看，芯片微缩化仍是行业降本增效的核心策略。
《2024小间距与微间距LED显示屏调研白皮书》指出，2024年Mini LED 芯片主流规格为3*6mil、3*7mil，并持续向2*6mil推进。2025年，头部芯片厂兆驰半导体成功实现2*6mil Mini RGB芯片的量产突破，小尺寸芯片商业化进程加速。
图源：《2024小间距与微间距LED显示屏调研白皮书》
芯片尺寸持续微缩，叠加终端市场对画质要求的提升，芯片亮度、色度一致性面临更高标准，这一趋势不仅加速芯片制造、封装测试环节技术升级，也推动市场对高精度、高稳定性设备的需求。
为此，不少设备商推出更契合市场需求的解决方案，如智立方，其在2025年9月10-12日举办的在第26届中国国际光电博览会上，展出覆盖"测试-分选-固晶"全链路的Mini LED设备解决方案，为产业升级提供关键技术支撑。
01
芯片微缩化拉动设备升级
从产业价值角度分析，LED芯片尺寸缩小直接提升了单位面积内的像素密度，为实现更高分辨率、更优显示效果奠定基础，同时有助于降低终端物料成本，推动LED显示技术向高端消费电子、近眼显示等新兴领域渗透。
LED芯片持续向微缩化、集成化方向演进，对制造封装工艺也提出更高要求。目前行业面临两大核心挑战，第一，随着芯片尺寸缩小，电极接触区域急剧减少，波长、亮度、电压等参数的一致性控制难度呈指数级上升；第二，巨量转移环节必须同步实现高效率、高良率，并兼容快速检测与返修，以匹配经济性量产需求。
LED 芯片在电极接触面积、焊接精度、光学一致性等方面的技术难点，正驱动设备环节全面升级，尤其在电测、分选、固晶等关键制程中，设备需应对以下关键技术挑战：
测试设备：需实现高并行度、高稳定性的电性检测，克服因接触面积缩小带来的信号稳定性与温控精度挑战；
分选设备：支持更小尺寸芯片的高速、无损、多规格分选，并具备复杂载具兼容性与混Bin能力，实现效率与数据追溯的协同；
固晶设备：实现高精度贴装与良率控制，长期运行稳定性，高集成度场景下的转移效率提升。
应对上述挑战，行业也从追求单点技术突破，转向构建全链路协同的高精度设备体系，以实现高良率、高稳定性、低成本的规模化制造。
02
2mil级芯片处理能力，智立方LED设备方案亮相
据行家说Display观察，智立方此次参展的“测试-分选-固晶”全链路LED解决方案，涵盖可处理2mil芯片的高速分选设备、支持0204芯片的Mini LED固晶机，以及28针并行测试的LED探针测试仪。
三大设备形成从芯片性能检测、到分选封装的全流程闭环，并对精度、效率、一致性等生产过程中的核心要素进行升级。
■ LED芯片高速分选设备
作为智立方核心产品之一，其LED芯片分选设备在2024年出货量已突破2000台。
此次展出的MS3300 LED芯片高速分选设备，具备2mil-45mil的晶粒处理能力，2mil的下限处理能力精准匹配当前2*6mil芯片量产及2*5mil芯片研发的前沿需求，而45mil的上限则覆盖了传统LED芯片的常规应用场景，可匹配企业多样化生产需求。
同时，该设备还支持多种载具规格，包括8寸以下子母环、6寸以下Disco环、205mm/195mm Bin铁环等，载具的高兼容性意味着企业无需额外采购专用适配器，即可实现载具的快速切换，大幅减少换线时间与设备损耗，尤其适合拥有多条不同世代产线、承接多样化订单的企业。
产能方面，官方数据显示，针对04*06mil芯片，在97%稼动率与F标兵系统配合下，MS3300设备日分选产能可达6.3KK。
■ Mini LED固晶设备
聚焦于产能提升，本次参展的MLB100固晶设备，采用“多邦头并行作业”设计，官方数据显示，其双邦头机型UPH（单位时间产出）达100K，六邦头机型UP可达300K。通过提升单位时间产出，可降低单颗芯片封装成本，助力实现降本增效的目标。
更关键的是，该设备可处理2mil4mil-50mil50mil尺寸的芯片，不仅能完成0204芯片的固晶作业，更支持超微间距产品的封装需求；“宽幅适配”设备可应对快速迭代的技术与市场变化，降低企业长期生产运营成本。
■ LED探针测试一体机
为应对Mini/Micro LED量产中对测试效率、精度与良率的多重要求，智立方LED探针测试一体机在硬件与软件层面均实现升级。
硬件方面，该设备支持最多28针并行测试，大幅提升检测吞吐量，其X/Y轴定位精度为≤5μm，且采用了一体化矿物铸件机身，优异的热稳定与减震性能，可有效有效抑制因温度波动与振动导致的测量偏差，增强测试稳定性。
软件方面，其集成在线针痕检测与大小电流同步串测功能，可实时监控芯片状态与性能，全面提升测试覆盖范围与检测效率。
总结
当前，Mini LED行业的竞争本质已发生转变，逐步延伸至精密装备的技术比拼。对于产业链企业而言，“降本增效”不再是单一环节的优化，而是需要通过全链路设备的协同升级，实现生产流程的精细化管控。
智立方在中国国际光电博览会10号馆10A25展区展出的“测试-分选-固晶”全链路设备解决方案，正是基于对产业痛点的深度洞察，其从测试到分选再到固晶的设备方案，不仅展现了企业在细分领域的技术能力，更以全链路协同方案为产业升级提供了切实可行的设备解决方案，助力企业实现各环节的效率协同与成本优化。
未来，随着Mini LED产业向更高质量、更规模化方向发展，能够以全链路思维提供“降本增效”解决方案的设备制造商，将成为产业链的核心支撑力量；期待智立方在新一轮设备竞争中释放优势。
END
相关阅读：
2025年LED显示产业发展的20条判断
破万“卷”！500+精英见证LED显示有效创新大会
您的点赞是我们进步的动力！
行家说Display 向上滑动看下一个
行家说Display 写留言
,选择留言身份
