晨日科技|圆满收官EMAX2025，以技术之力链接“东方硅谷”

为期三天的EMAX2025亚洲电子制造业博览会落下帷幕。这场聚焦电子制造与半导体领域的国际盛会，不仅是东南亚产业活力的缩影，更成为晨日科技与全球伙伴深度对话的舞台。在马来西亚槟城SetiaSPICEConvention Centre的A114展位，晨日科技携四大核心解决方案精彩亮相，以材料创新为支点，与50+跨国企业、200+展商及8000+专业观众共探行业新机遇，为本次参会画上圆满句号。

为何是槟城？为何是EMAX？

作为全球半导体封测重镇，槟城以“东方硅谷”之名占据全球13%的封测市场份额，英特尔、AMD、美光等巨头在此扎根，形成覆盖晶圆制造到封测的全链条生态。更重要的是，马来西亚政府通过《国家半导体产业战略（NSS）》投入补贴，叠加税收减免、土地优惠等政策，为电子制造业注入强劲动力。而EMAX作为东南亚唯一聚焦芯片制造、半导体设备的专业展会，恰好成为链接全球资源的“黄金窗口”——在这里，不仅看到了槟城成熟的产业集群、封测技术的硬实力，更感受到了“中国+1”战略下，市场对高质量电子材料的迫切需求。

四大解决方案亮相，技术实力引关注

立足行业痛点，晨日科技本次展出精准覆盖电子制造、显示技术、半导体、光伏四大领域的焊接材料解决方案，每一项都直击产业升级的核心需求：

1.SMT封装技术材料

针对电子制造中SMT封装环节“材料精度不足、焊接不良、散热差”等痛点，晨日科技带来全流程材料体系——从焊锡膏到基板，均通过深度研发实现与主流设备的“无缝适配”。此外，新型配方优化的散热性能，即使在汽车电子、工业控制等高负载场景下，也能保障元器件稳定运行，搭配数字化管理模块，更实现了材料生产、流转的全流程追溯，为精益生产提供数据支撑。

2.LED&mini LED封装方案

通过微米级灯珠控制技术，屏幕对比度与亮度均匀性实现跨越式提升，更打破“高端必高价”的行业困局——通过材料创新与产线智能化改造，在保障性能的同时降低核心组件成本，让mini LED技术加速向消费电子、商显领域渗透。

3.半导体封装全流程支持

通过“场景化精准研发+实时参数监控”模式，精准锚定Flip-chip、IGBT、MEMS传感器等封装场景，缩短研发周期；同时动态调整生产工艺，保障芯片良率与性能一致性。

4.光伏关键材料

聚焦HJT、IBC等高效电池技术，晨日科技展出的光伏锡膏、银浆、UV胶等材料，有“低熔点高可靠”“高导电低电阻”“耐湿热抗老化”等特性。在光伏产业追求转换效率与可靠性的当下，这些材料与工艺的“无缝衔接”，恰好解决了电池量产中的适配难题，为新能源市场提供了切实可行的落地方案。

不止于展示，更是生态的链接

三天展会中，晨日科技每一次交流都成为理念碰撞的契机，让我们看到了与‘东方硅谷’协同发展的可能性。依托槟城的区位优势与产业生态，晨日科技将持续以材料创新为纽带，助力更多企业抓住“中国+1”战略机遇！

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