年会预告 | 长兴材料分享M-LED/u-LED最新方案
2024年，Mini/Micro LED技术持续发展，随着LED芯片尺寸和点间距的缩小，以及像素密度增加，市场对高精度、高良率、高可靠性的封装需求日益增长。
而这一趋势对材料厂商提出了更高的挑战，尤其是在胶水、锡膏等配套材料的要求上。
最新消息，11月21日，长兴材料工业股份有限公司硅材料技术组技术总监陈信宏将出席『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』，并带来《创新材料赋能M-LED/u-LED发展》的主题分享。
据了解，长兴材料工业股份有限公司成于1964年成立，是一家着重于技术研发及客户服务的国际性企业，主要从事合成高分子、电子化学材料、特殊化学品等产品的研发、生产、营销及服务，销售据点遍及亚、欧、美洲，产品销往61个国家和地区，并于1994年股票公开在台湾地区上市。伴随公司国际化的战略规划及产品多元化发展，公司自1995年起陆续在中国大陆、美国、泰国、日本等地设立海内外研发中心与生产基地共25家。
至今，公司在中国大陆的17家子公司已遍布上海、昆山、苏州、常熟、广州、珠海、营口、天津、成都等多个城市，并在上海市徐汇漕河泾开发区设立大陆运营总部。长兴为全球干膜光阻产品领导供货商之一，全球三大光固化原材料供货商之一，亚洲合成树脂领导供货商之一。
业绩报告显示，长兴材料的主营业务包括合成树脂、电子材料、特用材料，其中，在特用材材料方面，长兴材料已布局硅材料、特种涂料、UV胶黏剂、3D打印UV材料、单体、寡聚体等多种产品。
另外，针对Mini/Micro LED技术在发展，长兴材料已布局有硅胶膜、黑底膜等Micro LED相关材料，dam胶、fill胶、lens胶、压膜胶、硅胶膜等Mini LED封装材料，以及高性能硅封装胶。
2024年，其子公司持续推动项目建设，其中长兴材料工业（铜陵）年产19.7万吨合成树脂项目一期完成主体施工；长兴特殊材料（珠海）五期扩建工程（阶段性）竣工环境保护验收已公示。
主讲人
陈信宏
职位
长兴材料工业股份有限公司
硅材料技术组技术总监
演讲主题
『创新材料赋能M-LED/u-LED发展』
演讲亮点
Micro LED相关材料(巨量转移、硅胶膜、黑底膜)
Mini LED相关封装材料(dam胶、fill胶、lens胶、压膜胶、硅胶膜)
嘉宾简介
陈信宏，长兴材料工业股份有限公司特殊材料事业部硅材料技术组技术总监，具有多年技术研发能力及相关业界经验，提供客户相关的解决方案及问题解析/改善方案，为客户提供专业的技术服务及产品支持。
研究所专长为有机金属化学，业界经验有LED封装产业产品开发、硅封装胶应用技术等。目前在长兴研究所的相关研发内容有开发以下产品: 苯基高折光学封装胶、甲基低折耐高温光学封装胶、IR LED封装胶、甲基低折抗翘曲miniLED COB封装胶、高反射甲基或苯基围坝胶/反射胶、硅胶膜。
目前为长兴硅材料技术开发团队负责人,开发领域包含如下: m-LED/u-LED硅胶膜、u-LED巨量转移材料、m-LED/u-LED相关光学封装材料、UV可固化硅封装胶、耐热耐高瓦数之车用LED封装胶、有机硅密着添加剂、有机硅树脂开发、功能型液态硅橡胶产品、化妆品用硅材料等开发项目。
在这期间之中，最具代表作之重量级产品为，与美系客户成功开发及量产全球热销之第一款m-LED COB背光产品(平板及笔电)，年销售量超过1000万台。
END
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