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Macom宣布推出新的激光产品组合
Macom 宣布推出新的激光产品组合
以下文章来源于化合物半导体联盟 ,作者化合物半导体杂志
Macom宣布推出新的激光产品组合
化合物半导体联盟
《化合物半导体》(CSC)是全球最重要和最权威的杂志Compound Semiconductor的“姐妹”杂志,亦是中国唯一专注于化合物半导体产业的权威杂志,重点介绍国外先进技术和产业化经验,促进国内产业发展,为国内读者提供行业的专业知识。
Macom宣布推出新的激光产品组合
Macom宣布推出新的激光产品组合
超过 50 种产品的新系列解决了 5G 和数据中心应用
在成功完成 Telcordia GR-468 鉴定测试后,Macom Technology 宣布发布其新的高速激光器产品组合。
该产品组合中的所有产品均采用新的单脊设计以增强光学性能,并使用 Macom 的专利蚀刻面技术 (EFT) 和晶圆级 InP 制造能力,可支持大批量应用,包括 5G 无线基础设施和云数据中心。
“我们很高兴实现这一里程碑,”总裁兼首席执行官 Stephen G. Daly 说,“客户对我们新的 25 和 50 Gb 激光器性能的反馈是积极的,我们现在将重点转向获得市场份额。”
Macom 将新的 25Gbps 和 50Gbps 分布式反馈 (DFB) 单脊激光器产品组合命名为 Clear Diamond Lasers。该产品组合包括 50 多种波长介于 1260nm 和 1380nm 之间的激光产品,以支持多种全球 5G 基础设施应用,包括 1310 BiDi、CWDM6、MWDM12、LWDM12、DWDM16 和 50Gbps PAM4。该产品组合还支持数据中心网络的 200G FR4、100G CWDM4 和 LR4 应用。
Macom 的 Clear Diamond Lasers 产品组合为客户提供世界一流的性能、高可靠性和供应链安全性。激光器的标准化外形尺寸支持易用性和设计灵活性,可缩短光收发器设计周期并加快上市速度。Clear Diamond Lasers 产品组合可与 Macom 的高速模拟和混合信号芯片组搭配使用,以实现领先的光收发器性能。
所有 Clear Diamond Lasers 产品均以裸片或 TO-Can 封装形式提供,可支持 G-Temp、I-Temp 和 E-Temp 要求。
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