材料深一度|【重磅发布】第三代半导体产业发展报告(2020)

材料深一度 · 2021-06-16

材料深一度|【重磅发布】第三代半导体产业发展报告(2020)

2021年6月11日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟编写的《第三代半导体产业发展报告(2020)》(以下简称“报告”)经过专家层层把关,正式发布啦。联盟于坤山秘书长在2021世界半导体大会——第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛上进行了详细解读。报告从政策、技术、产业和市场等方面对2020年国内外第三代半导体产业的发展进行分析。总体来看,2020年,全球各经济体以前所未有的力度扶持半导体产业;第三代半导体相关产品技术指标和可靠性日趋稳定,大尺寸晶圆渐成主流;产业链建设加速推进,资本市场持续活跃,扩产热潮持续,各环节企业完善布局,卡位争夺日趋激烈;市场加速渗透,新应用逐步开启,规模持续增长。

据统计,2020年,我国第三代半导体整体产值超过7100亿,电力电子及微波射频持续增长。其中,半导体照明整体产值预计7013亿元,受新冠疫情影响较2019年下降7.1%;SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元,同比增长54%;GaN微波射频产值达到60.8亿元,同比增长80.3%。

电力电子应用方面,在新能源汽车应用的强力带动下,2020年国内SiC、GaN电力电子器件市场规模较上年同比增长90%。同时,2020年,PD快充市场爆发,国内手机厂商和电商共推出数十款GaN快充新品,同时笔电厂商陆续进入,GaN快充将在未来几年迎来快速发展。“十四五”科技计划中将建设“面向大数据中心应用的GaN基高效功率电子,应用于数据中心电源的GaN电力电子器件”提上日程,未来这个市场将迎来高速增长。

射频应用方面,5G基站建设是关键驱动力量。2020年三大运营商宣布共完成80万站5G基站建设,带动国内GaN微波射频器件市场需求较上年同比增57.2%,预计2025年前我国5G宏基站预计将建设超过500万站;2023年毫米波基站将开始部署,届时GaN PA市场规模将有5-10倍的增长需求。

光电子应用方面,Mini-LED规模商业化应用已经开启,未来将进入家庭场景;Micro LED关键技术持续突破,但规模产业化应用尚需时日;新冠疫情的爆发为紫外 LED行业创造了动力,“十四五”期间年均复合增长率有望达到41%。

总体而言,我国第三代半导体产业化核心技术不断取得突破、产业布局较为全面、市场应用逐步开启,自主可控能力逐渐增强,整体竞争力日益提升。但是,也存在整体规模、技术水平和国际龙头企业差距明显;市场和产业未能协同发展,国产化水平较低;地方布局规划不到位,低水平重复建设现象严重等突出问题。为此,全行业要进一步加强协作,强化我国第三代半导体产业链自主可控能力。

感谢联盟指导委员会专家、领导及各相关企业对联盟工作的大力支持!

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