半导体材料新闻每周精选

半导体材料新闻每周精选

来源：半导体材料行业分会

湖北三安项目正式投产、三安集成碳化硅基地下半年投产

近日，三安集成透露，湖南长沙千亩制造基地一期工程已于2021年1月全面封顶，机台将于5月陆续进厂调试，下半年启动投产，预计年产量达40万片六寸碳化硅晶圆。

据悉，此项目投资160亿元、占地面积1000亩，是湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链生产线，瞄准电动智能汽车市场。

项目全面建成投产后，将形成碳化硅研发和生产全产业链两条生产线，生产可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等的高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件。全部建成后预计可实现年产值120亿元以上，并可带动上下游配套产业产值预计超1000亿元。

江淮汽车与博世强强联手！聚焦碳化硅

4月20日，安徽江淮汽车集团股份有限公司（下称“江淮汽车”）与博世动力总成系统中国区在上海签订战略合作框架协议。

双方表示延续一直以来的紧密合作，并就面向后国六时代零排放的高效内燃机进行开发合作。就400V和800V电驱系统、碳化硅逆变器和电驱桥全方面开展交流合作。针对400V高速单减系统匹配纯电轻卡项目在2021年双方共同开发协作，争取2021年年底具备小批量投放市场条件。

清华大学成立“芯片学院”

近日，清华大学成立了集成电路学院，将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。

新型二维氧化物填补了材料光谱的空白

皇家墨尔本理工学院（RMIT）科学家领导的澳大利亚团队制成了超薄β-碲石。该材料填补了材料光谱中的关键空白，可以实现快速，透明的电路。

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