人工智能加持！盟拓Mini/MicroLEDAOI检测及返修设备赋能品质管控

行家说Talk · 2021-04-23

人工智能加持！盟拓Mini/Micro LED AOI检测及返修设备赋能品质管控

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在工业4.0时代，利用人工智能解决工业制造环节的成本及生产已成为当下的趋势。在现下火热的Mini&Micro LED行业中更是需要智能化。

在4月14日行家说举办的微间距显示创新应用大会上，东莞市盟拓智能科技有限公司董事长唐阳树带来《人工智能在Mini&Micro-LED品质管控中的机遇与挑战》主题演讲，解答人工智能怎样有效及时地解决Mini LED、Micro LED集成过程品质问题及成品良率提升问题，并展示了盟拓智能全面的AOI检测技术。

微间距时代AOI检测面临的挑战

唐阳树董事长表示，对比传统的LED，Mini LED和Micro LED元件更小，在供应链生产环节带来各种挑战，如封装制程中，PCB基板PAD的一致性及焊接效果问题、印刷的锡膏是否均匀一致、固晶设备精度和效率是否匹配，以及返修效率等问题。

微间距时代封装面临的挑战

赋能品控，人工智能加持四大设备方案

那么企业在面对封装时有这些问题，又该如何去解决？唐阳树董事长指出，人工智能拥有四方面的优势，可以使用人工智能协助Mini/Micro LED生产：

一、

人工智能可以提取传统算法难以描述的深层缺陷特征，可用于气泡和金线等的检测；

二、

在提高检测精度、稳定性上，人工智能有更好表现，可以满足海量元件的检测；

三、

在提高编程效率，降低设备对使用人员经验的依赖上，人工智能可以助力；

四、

运用人工智能实现的功能及其性能表现，会愈用愈“聪明”，从而越来越精确。

为此盟拓智能开发出全自动AOI检测设备、全自动点亮检测设备及全自动返修设备，以此解决生产环节的AOI检测和自动返修，提高产品良率。

三大设备

在检测环节需要用到全自动AOI检测设备，该设备不但针对印刷后的锡膏进行多锡、少锡、连锡、偏移的检测，还可以检测固晶后漏固、固偏、固歪、锡少、异物、反向、浮晶、共线性等缺陷。

全自动点亮检测设备在收集到有用数据后，能够帮助发现生产过程中的不良及不良的形态，帮助返修设备针对不同的不良选择最佳的返修方案，返修时要确保不影响到良品位置，力求一次返修成功。

Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备的功能包括全自动去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动固化。其返修芯片大小范围涵盖3x5mil~100x100mil，返修效率方面，包含不良剔除（含清理残留），固晶（含点印及固晶），定点固化（焊接）在内的所有环节，综合效率为4~15秒。

唐阳树董事长表示，人工智能的加持为产品的良率提供了保障，当然返修不是目的，只是协助检测出好产品、修出好产品，同时呈现并反馈错误类型和数据，持续为前段工艺制程提供改善指南，达到造出好产品的目标。

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