半导体｜封测大厂强茂高雄工厂起火，员工仓皇逃出

CINNO · 2021-03-30

来源：经济日报

中国高雄市冈山区冈山北路半导体大厂「强茂」3月29日下午3点多窜出黑烟、火光，大队长邱荣振率冈山、路竹、永安、弥陀、楠梓、桥头、梓官、阿莲、右昌分队共20车50人前往抢救，现场回报燃烧4楼顶电机室机电设备冒出黑烟，正持续布线抢救中。工厂员工仓皇逃出，相当惊恐。

强茂集团之全球服务网路，包含：总部座落在中国台湾高雄，强茂股份有限公司，主要从事小讯号产品之后段芯片封装与检测。璟茂科技公司，主要生产分离式半导体之各类型芯片，同样位于中国台湾高雄。而在中国江苏无锡高新区，设有无锡强茂分公司，研发生产功率型半导体元件之封装与检测。

璟茂科技公司专注于晶圆设计，开发与生产。现阶段主要生产四英寸与六英寸晶片，品项包含：外延晶片，肖特基，TVS和齐纳等。

强茂股份公司专注于开发与生产小型且薄型化封装产品，而无锡强茂电子公司则以功率型封装为研发与生产。

毫无疑问地，自有晶圆设计到制造生产，以及多元封装产品线，更加增强强茂集团在业界竞争优势。

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