【行家快报】富采Q2MiniLED放量助涨;报价涨需求旺聚积订单节节高;翻倍提速!Rohinni贴装技术官宣

行家说Talk · 2021-01-26

【行家快报】 富采Q2 Mini LED放量助涨;报价涨需求旺 聚积订单节节高;翻倍提速!Rohinni贴装技术官宣

富采Q2 Mini LED放量助涨

据台湾媒体报道,晶元光电与隆达电子共同成立的控股公司富采投控董事长李秉杰日前表示,去年全球Mini LED相关装置不到100万台,今年全球若能达成1000万台以上的预测目标,则富采Mini LED占比将有机会突破三成,并预期今年第二季可望放量。

LED产业历经去年低潮,近期市场出现好转迹象。另外,疫情重创欧美,LED供应链往亚洲移动,晶电目前四季LED产能全满,蓝光稼动率也攀升至80%以上,过年生产线仍在运转。晶电表示,今年Mini LED将大量销售,公司营运可望比去年大幅成长。

富采投控今年正式成立并挂牌上市,董事长李秉杰对2021年保持审慎乐观的态度,并表示,富采控股是化合物半导体产业中,唯一结合LED与先进化合物半导体产业的投资平台。未来将在Mini/Micro LED显示器、感测、车用、功率、通讯等应用领域做出贡献。

来源:时报资讯

报价涨需求旺 聚积订单节节高

LED驱动IC厂聚积在8寸晶圆产能及封测打线产能满载效应下,顺利对客户陆续反映成本上涨,加上车用LED拉货动能持续升温。预期聚积上半年订单动能将有望一路延续到第二季,推动上半年业绩缴出优于2020年同期水准。

晶圆代工产能全面满载,连带让封装产能供给吃紧。供应链指出,LED驱动IC当前主要在8寸产能投片量产,由于产能被5G、WiFi 6、车用等相关晶片产能消耗,目前晶圆代工报价已经相较2020年高出双位数水准,连带让封装产能全面爆单,由于WiFi 6及电源管理IC需求大增,同步排挤到封装打线产能满载,报价也同步飙涨。

在晶圆、封装产能同步吃紧效应下,LED驱动IC市场进入2021年起全面起涨,据了解,大陆LED驱动IC厂涨幅已经调涨15%左右水准。聚积由于主要布局高阶LED驱动IC市场,产品单价就已高于竞争对手,因此仅反映成本上升状况。因此,预计第一季在LED驱动IC涨价效应下,将对聚积单季合并营收起推动作用。

不仅如此,由于2020年全球汽车供应链受到新冠肺炎疫情影响,因此下单力道较为保守,不过进入2020年下半年后,车商品普遍看好2021年需求有望回温,加上车用晶片用量可望增加,因此订单量大幅成长。聚积先前就已透过车用LED驱动IC打入车用供应链当中,并且近期受惠客户拉货订单持续增长。

来源:工商时报

翻倍提速!Rohinni贴装技术官宣

Micro LED和Mini LED开发商Rohinni表示,它为Mini LED开发了一种新的贴装技术,与以前的技术相比,其贴装速度提高了一倍。

据了解,这项技术是源于Rohinni开发了一种新型的焊头,该焊头可实现100Hz的放置操作,从而有效地将微型LED的放置成本降低了一半。据透露,该技术将在2021年上半年部署。

来源:MicroLED-Info

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