被寄予厚望的COB技术,都有哪些玩家入局?
行家说Talk · 2020-12-23
今年虽然受到疫情的侵袭,但产业纷纷押注Mini LED和Micro LED。近期便有华灿光电增资15亿,其中12亿用于Mini/Micro LED项目、利亚德募资用于包含Micro LED在内的项目、鸿利智汇Mini LED一期产线投产等。可以说,作为新一代显示技术,Mini LED已逐渐成燎原之势,而Micro LED处在即将爆发的前夜。
那么,何种技术路线是由传统显示进化到Mini LED继而通往Micro LED正确道路呢?
目前,被寄予厚望的是集成封装路径。COB是LED集成封装的一种技术路线。这里的COB指LED发光芯片直接与模块载板进行高精密键合,并与模块载板上的驱动元器件通过介质连接的方式。
我们看到,COB的关键历史起点可以回溯至2016年,此时以希达为代表的COB阵营,开始引起市场关注,并成为国内最早布局倒装COB技术的典型代表。2017年索尼推出基于倒装COB的Micro LED显示屏,起到启发性意义。其后也出现了正装COB和倒装COB的路线区隔。但最为典型的阶段,则是近两年,尤其是今年,COB的性能、价格在应用端得到客户的广泛认可,特别是在1mm以下点间距的微小间距显示领域,优势更明显,,进一步拉动了市场需求,也吸引了越来越多玩家入局。
当前市场上主要的COB玩家有希达电子、威创、雷曼光电、中麒光电、深德彩、新光台、晶台股份等。如下表所示,切入COB的厂商既有来自做封装的玩家,也有来自做显示屏的玩家。切入的方向也各有不同,既有选择做COB模组,也有选择做COB显示屏。
来源:行家说小间距LED调研白皮书
我们以产业COB先驱代表希达电子为例,从率先推出集成3合1产品起步到发展正装COB,从同时发力正装COB和倒装COB,再到业内首家全系列导入倒装COB,完成从正装COB到倒装COB技术的迭代升级,并于2019年实现倒装COB小间距显示产品的规模化生产,目前,已经实现0.47mm点间距样机,可批量化生产的产品覆盖点间距范围为0.7mm-3.3mm,实现每0.1mm都有一款倒装COB产品,月产能可达3000㎡。希达的发展历程可谓代表和见证了COB显示产业的发展。
而当除了希达以外的越来越多的玩家入场,也预示着更多的企业在用钱投票COB技术路线,将获得更多的资本和技术投入,这一方面说明COB路线正在被更多投资者认可,另一方面也佐证了COB技术离规模商业化之门越发接近,市场接受度逐日提升。
LED显示已在商用大屏推动数十年,小间距的兴起与显示及背光COB的导入替Mini/Micro LED做了完美的暖场。从国际上看,三星、索尼等大厂推出的Mini/Micro LED屏也多是采用COB 技术路线,苹果XDR导入的FALD背光亦为COB技术。从国内面板巨头BOE,华星2020年相继推出采用COB 技术路线Mini/Micro LED屏,所谓众人拾柴火焰高,这对于COB产业来说,将是一个利好趋势。我们也期待更好的技术带给人类更卓越的视觉体验。
来源:行家说产业洞察
综上所述,从产业的布局来看,不少厂商已经在用实际行动支持COB,认为COB会是未来实现Mini/Micro LED的重要途径,是改变显示行业格局的“分水岭”!。不过,COB产业化需要高技术支撑和重资产投入,是对企业跨越不连续性的挑战,这在一定程度上也将会影响一个企业量产进度、未来走向。因此,新技术必然伴随新风险和新挑战,不论是初入局者还是门外观望者,投资还需谨慎。
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