问答 面板制造的上游关键材料光刻胶，国内现在发展得怎么样？

《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；国家重点支持的高新技术领域(2015)中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分，是重点发展的新材料技术”；光刻技术 (包括光刻胶) 是《中国制造2025》重点领域。

光刻胶按照应用领域可分为印制线路板(PCB)光阻材料、液晶显示屏(LCD)光阻材料、OLED 光阻材料和半导体晶圆加工刻蚀用光阻材料。

近年来，由于 LCD 终端需求疲软，近三年来全球的大尺寸 LCD 面板出货量呈下滑趋势。然而随着 LCD 面板的大尺寸化应用趋势，全球 LCD 面板的出货面积却保持上升趋势，2016 年 LCD 面板的出货面积达到 1.7 亿平方米，同比增长 4.6%。

预计未来几年，终端消费市场会持续朝向大尺寸化的趋势发展，因此 LCD 面板出货面积有望继续保持增长，从而使全球 LCD 光刻胶的需求量也将持续增加，预计未来几年全球 LCD 光刻胶的需求增速为 5%左右。

虽然我国 LCD 产能产量在飞速增长，但 LCD 光刻胶却高度依赖进口，在全球范围内，LCD 光刻胶占所有光刻胶品种约四分之一的产能，而我国 LCD 光刻胶的产值占所有光刻胶种类的比例却不到 3%，因此国内 LCD 光刻胶生产面临着很大缺口，若能实现 LCD 光刻胶的国内量产，将面临很大的进口替代优势，拥有极为广阔的发展空间和前景。

TFT-LCD 显示面板用光刻胶是 TFT-LCD 上游原料的重要品种，按用途可分为TFT 用光刻胶、触摸屏用光刻胶和滤光片用光刻胶。

触摸屏用光刻胶的作用主要是在玻璃基板上沉积 ITO，从而制作触摸电极，触摸屏用光刻胶在国内市场的份额在 1.1~1.5 亿元左右。

滤光片用光刻胶的作用是制作彩色滤光片，又分为彩色光刻胶和黑色光刻胶。

彩色滤光片是 LCD 显示器实现彩色效用的关键部件，占 LCD 面板成本的 15%左右，彩色光刻胶和黑色光刻胶是制作彩色滤光片的核心材料，占彩色滤光片成本的 27%左右，因此综合来看滤光片用光刻胶占LCD 面板成本的 4%左右。

彩色光刻胶的行业技术壁垒较高，主要生产基地集中在日韩和台湾，中国在彩色光刻胶领域处于起步发展阶段，而黑色光刻胶的行业集中度更高，日本和韩国是主要生产地区。

TFT 用光刻胶主要是用来在玻璃基板上制作场效应管(FET)，通过刻蚀、沉积等工艺在玻璃基板上制作出 FET 的源、栅、漏极结构并形成导电沟层。由于每一个 TET 都用来驱动一个像素下一种颜色的液晶，因此需要很高的精确度，一般都是正性光刻胶。

日前，江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受采访时说：“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高质量的菜，即使有了锋利的菜刀，也无法做出一道佳肴。”

在 TFT-LCD 产业链中，高附加值部分集中体现在两端，即原材料供给和终端产品销售，毛利率可以达到 50%以上，因此上游材料具有显著的高附加值优势。

LCD 光刻胶材料作为 TFT-LCD 上游原材料的一个重要分类，可以享受到这一高附加值优势，国内的市场规模在 5~6 亿元，由于存在着较高的行业和技术壁垒，主要是国外企业在生产，国内企业若能量产 LCD 光刻胶，将具有显著的竞争优势和广阔的发展前景。

国内光刻胶重点企业主要有强力新材、南大光电、上海新阳、晶瑞化学等。

强力新材

强力新材跟北京化工大学、常州大学、江南大学等国内感光材料技术实力较强的高校进行合作，研发出了LCD 光刻胶高感度光引发剂，该业务的毛利率高达68.46%，远高于传统的PCB光刻胶引发剂（38.89%）。

南大光电

2018年1月12日，南大光电发布公告称，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区，投资建设“高端集成电路制造用193nm光刻胶材料”以及配套关键材料研发及生产项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。

上海新阳

2018年3月14日，上海新阳发布公告称，拟与合作方共同投资设立子公司“上海新纳微电子材料有限公司”（最终名称以实际工商登记为准，以下简称“新纳微电子”）开展 193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。

公告显示，该项目计划总投资2亿元人民币，资金来源为项目发起单位自筹。

晶瑞化学

20186月29日消息，苏州晶瑞化学全资子公司苏州瑞红承担的国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《i线光刻胶产品开发及产业化》［项目编号（2010ZX02304）］项目，近日顺利通过了专家组验收。

通过本项目的实施，形成了我国先进的光刻胶生产和研发示范基地：

①研发的i线正胶完成了产品定型，各项技术指标和工艺性能满足0.35~0.25μm集成电路技术和生产工艺要求，建成了100吨/年规模的i线正胶产品生产线，并已向客户供货。

②研发的厚膜胶完成了产品定型，一次性涂膜厚度达到2~20μm，技术指标符合硅片级封装及相关产业的工艺要求，建成了20吨/年规模的厚膜胶生产线，并已向客户供货。

③完成了248nm深紫外光刻胶成膜树脂和配胶的中试技术研究，研发的248nm深紫外光刻胶分辨率达到了0.25~0.13?m的技术要求，建成了中试示范线。

来源： 光链综合整理

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