【图】一分钟读懂国星光电2016年年报
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技术研发
研发投入10,182.70万元，较上年同期增长19.13%。
参与完成 “复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制造关键技术”项目，获 “2016年度国家科学技术进步奖二等奖”。
截至2016年12月31日，公司已申请专利394项，已获授权专利323项。
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新品开发
已开发小尺寸户内小间距高密0808/0606、户外高防高密1921器件，实现了户内P2/户外P4以下小间距高密显示屏；
推出星锐RooStar白光系列产品，立足高端，实现光效200lm/W批量水平；
推出CHIP LED 0.35mm超薄0402系列产品，积极探索更小尺寸领域；
公司全资子公司国星半导体研发铜工艺垂直紫光芯片并成功开发手机闪光灯用倒装芯片；
控股子公司亚威朗科技365mm紫光水平结构产品性能领先，国内市场占有率达到40%；
……
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产业链协同配套
完成芯片子公司国星半导体与亚威朗科技管理整合，通过技术创新和设备升级，在设备数量不变的情况下实现产能增长40%。
投资RaySent科技，持续提升产业链价值。
以不超过人民币10.5亿元自有资金投资全自动化封装扩产项目，实现龙头产品封装产能国内领先优势，进一步加深与客户的下游业务合作关系。
注：1.文中所述净利润为“归属于上市公司股东的净利润”；所述“现金流”为“经营活动产生的现金流量净额”；所述“毛利率”为国星光电LED封装及组件产品业务毛利率；2.“国星半导体”全称为“佛山市国星半导体技术有限公司”；“亚威朗科技”全称为“浙江亚威朗科技有限公司”；3.文中所述金额为人民币。
