2017 年“芯”技术怎样推动中国“智”造发展？12 位行业翘楚倾情分享
2016 年全球半导体产业掀起大规模并购浪潮。进入 2017 年，IC 设计业的加速器是技术、资本还是市场？人工智能将如何影响电子设计领域？怎样构建有效的知识产权攻防体系？
2017 年度大中华 IC 领袖峰会将于 3 月 24 日在上海浦东嘉里大酒店举行，活动将汇聚两岸三地 IC 业的重量级领军人物和数百位资深设计工程师、管理精英及技术决策者，共同探讨当下产业最受关注的热门议题。
演讲嘉宾
峰会议程
除了九场精彩演讲，峰会还设置了圆桌讨论。参与本次活动，您可与台上嘉宾交流您的看法和观点。峰会现场将有数百位电子行业的资深工程师、管理精英和企业高层，这也是您与同行沟通会面的好机会。
想参加吗？预先报名可免费参会，席位有限，报名从速。有关报名及活动相关咨询，请联系 Angel He: Angel.He@aspencore.com , 0755-3324 8104。
