张善端 | 高功率密度紫外LED封装模组及其光固化应用
高功率密度紫外LED封装模组及其光固化应用
韩秋漪，李思琪，李明昊
复旦大学电光源研究所
荆忠
上海迈芯光电科技有限公司
张善端
复旦大学电光源研究所
摘 要：紫外LED芯片技术的快速进步，推动了其在光固化领域的应用。为了更好地满足工业生产应用的要求，开发了由铜板和AlN板构成的三明治结构的高功率密度紫外LED封装模组，兼顾了高效导电和导热性能。实现了单模组6颗芯片封装，辐射面积0.6cm2，输入功率432W，功率密度720 W/cm2，辐出度230 W/cm2，辐射效率32%。由此制造出了性能卓越的大功率紫外LED光固化设备，在装饰板生产线以及光纤拉丝塔上得到应用。结果表明，紫外LED光固化设备具有>80%的节能效果，且能大幅度提高产能，将为紫外光固化行业带来更多的革新和机遇。
关键词：紫外LED；光固化；千瓦级功率；结温测试；辐射效率
附图：实验测量的高功率密度紫外LED模组的结构（原文图6）
附图：不同类型的大功率紫外LED光固化设备（原文图11）
附图：采用紫外LED的装饰板表面涂料固化生产线（原文图12）
附图：老炼测试中的紫外LED光纤固化炉（原文图13）
引用格式：韩秋漪，李思琪，李明昊，等. 高功率密度紫外LED封装模组及其光固化应用[J]. 照明工程学报，2017，28（1）：21-29.
DOI：10.3969/j.issn.1004-440X.2017.01.005
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