欲转型UV LED市场？有前景更有难点
CNLED网
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2016-08-17
在新经济形态下，我国经济的增速有所放缓，实体经济遭遇了强力打击，各行业的转型升级成为了眼下的大势所趋。今天来看看LED细分领域之UV LED市场到底前景如何？看行业人士怎么说：
深紫外LED面临广阔市场空间
圆融光电科技股份有限公司、青岛杰生电气有限公司董事长梁旭东
当前，深紫外LED备受业界关注，不仅是因为它的高毛利，更是因为它的高门槛。
目前，深紫外芯片技术还存在着许多的挑战：如高质量高Al组分AlGaN不易生长和掺杂，内量子效率相对较低、芯片电压高，电注入效率低，取光效率差等。作为国内唯一一家能量产深紫外芯片的企业——青岛杰生在解决这些难题方面做了许多有益的探索，如采用专用的MOCVD设备、研发深紫外LED新型衬底、在封装上采用新型倒装技术等等。
未来，深紫外LED将面临着非常广阔的市场应用空间，如空气水净化、生化检测、医疗、保密通讯等，预计未来年增长率高达80%。从消费类电子或者家居方面来看，加湿器、空气净化器、饮水机、洗碗机、热水器等，在这些“白色家居”领域，深紫外LED都可以为其提供杀菌的功能，任何一类市场的突破都会形成百亿级的市场。同时，针对深紫外LED的外延设备、外延制备、芯片制成、封装及应用技术的不断创新和持续发展，也为市场机遇提供了保障。
特别在当前蓝光芯片微利的背景下，传统LED企业都需要转型，而深紫外LED无疑将成为企业增加产品附加值的一大方向。
做好UV LED封装的四大难点
深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明
1、技术层面：
由于与传统封装完全不一样，真正要把紫外LED封装好，从技术层面来讲，可能要借用IC、高端汽车等领域的封装技术。
2、产品层面：
从产品层面来看，UV LED设计和材料有别于一般的封装，因为低于365nm的紫外LED，它的吸收、反射跟可见光是完全不一样的。因此，在UVLED方案的搭配上，我们要更关注散热、材料的机械能力，以及对透镜窗口的选择，一般是用硅铜玻璃，它的透过率非常低，一般我们会采用KH玻璃去做。
3、特殊处理：
我们还要去做玻璃跟无机封装的桥接技术、支架与透镜之间的焊接技术、金属的透镜化的高分处理，这些都是传统LED封装没有涉及到的。
4、工艺方面：
在工厂工艺方面，UV LED封装相对落后，需要通过产品的设计技术和实践不断提高。此外，紫外LED封装的难点还涉及到检测技术，特别到深紫外检测仪器还要做进一步改进和优化。
UV LED市场布局的相关厂商有
天电光电、瑞丰光电、鸿利光电、
首尔半导体、晶元光电、亿光电子等
摘自：广东LED
