由于中国LED封装器件多数产品的价格大幅下滑，有研究机构称中国LED封装行业已进入竞争淘汰期，并购潮倒闭潮将陆续到来。2016年，LED封装行业的发展前景如何?对于广大的中小封装企业来说，又该如何应对?

“2016年，LED照明产业和LED封装行业将继续处于行业洗牌期。”国星光电总经理王森博士表示，LED封装产业正由分散趋于集中，正所谓“大者恒大”，剩下来的必定是实力强大雄厚，具备技术、管理、资本、人才等综合性优势的企业。

金海涛表示， LED封装行业一直处于不断的竞争淘汰中，尤其是中国十二五计划已经告一段落，十三五规划不再投入LED行业补贴，少了政府的支持，LED的淘汰赛必然会加剧。

不过，对于LED封装行业的发展前景，受访人皆持乐观态度。王森博士称，与其它行业相比，LED照明行业及LED封装行业整体发展依旧处于快车道上，“增长”仍是行业常态，只是相较以往增长速度有所下滑。

他直言，2016年，国星光电的四块业务将统筹发展，在大规模扩产封装项目之余，继续加强核心技术和新产品的开发，抓住行业优势劣汰的机会，以获取更大的市场份额。在强化封装领域优势的同时，也将扩大在芯片、照明应用等领域话语权。

金海涛也十分看好LED封装业的发展前景。他表示，LED的应用在不断推陈出新，例如UV、植物灯、医疗应用、Li-Fi等，因此多元化布局、多方面的扎根是封装业发展必须考虑的问题之一。“过于着重某一方面，虽有效率却没弹性，太多元化虽有弹性却没效率、资源过散，因此必须审视自己的资源与强项，妥善选择着重方向，才能越发稳健发展。” 金海涛如是说。

面对当前整个LED封装行业竞争激烈的挑战，王森博士给出了自己的建议：一是，准确把握产品与市场的定位。企业应根据自身特点，选择合适的市场，切忌“人云亦云”，盲目投入。二是，通过技术手段，不断强化产品核心优势。三是，优化LED盈利结构，从单一转向多元化发展，规避风险。